复合铜箔水电镀设备从PCB垂直电镀迁移而来，因基材更薄、幅宽更大而演变为全新的水平电镀设备。这一转变的关键在于东威科技凭借专利技术解决了超薄基材的传输与电镀均匀性难题，并通过批量订单验证了产业化可行性，构成行业从技术验证到规模量产的核心拐点。

从垂直电镀到水平电镀：工艺迁移的本质变化

水电镀工艺本身是成熟工艺，此前主要用于制造PCB，传统设备以垂直电镀为主流。但复合铜箔用的水电镀设备与传统设备存在根本差异——电镀板的板面需要在电镀槽中水平放置。与此同时，从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材的厚度降低、幅宽增加，对工艺改进提出了更高要求。因此，复合铜箔水电镀设备的变动很大，基本上相当于一种全新的设备。

技术拐点：东威科技解决超薄基材痛点

针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输和电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其中，无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，避免薄膜因张力影响而形变；电流均匀传导技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电镀品质。此外，公司还拥有展平辊、双边夹输送设备等多项实用新型专利，解决超薄超宽膜的褶皱与收缩问题。

产业化拐点：双边夹卷式设备批量订单落地

东威科技的水平水电镀设备主要有滚筒卷式和双边夹卷式两种。其中，双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率可以达到90%以上。该产品已获得批量订单，仅8月和9月公告的订单和框架协议，总金额就超过17亿元。除水电镀设备外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。

常见问题

为什么复合铜箔不能沿用PCB的垂直电镀设备？

复合铜箔的基材比PCB更薄、幅宽更大，垂直电镀方式容易导致薄膜拉伸变形和电镀不均匀。水平电镀方式配合专门设计的无张力传输和电流均匀传导技术，才能保证超薄基材的良率和品质。

目前哪些厂商能够供应复合铜箔水电镀设备？

目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。该公司凭借在PCB电镀领域的技术积累顺利拓展至复合铜箔设备，并同时布局磁控溅射设备，提供一体化服务。

双边夹卷式设备相比滚筒卷式有何优势？

双边夹卷式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，避免了滚筒接触对超薄基材的损伤，因此良率更高，可以达到90%以上，并已获得规模化订单验证。