复合铜箔水平电镀工艺的技术壁垒极高，核心难点在于基材更薄、幅宽更大带来的张力控制、镀层均匀性和无褶皱传输等挑战。目前，仅东威科技成功突破这些技术壁垒，实现复合铜箔水电镀设备的量产，其自主研发的无张力同步传输技术和电流均匀传导技术是关键突破点，形成了显著的设备专利和工艺know-how竞争壁垒。
水平电镀 vs. 垂直电镀：工艺难度升级
复合铜箔水电镀设备与传统PCB电镀设备有根本性差异。传统PCB工艺多为垂直电镀，而复合铜箔采用水平电镀，且基材厚度显著降低（如从6μm降至更薄）、幅宽增加（从1m扩展到1.3m以上）。这种变化导致：
- 张力控制挑战：极薄的薄膜在水平传输中，若传动轮转速不均，极易拉伸变形，降低良品率。
- 电镀均匀性难题：薄膜水平传输时，垂直方向易出现中间松弛、两边紧缩的状态，导致无法与导电涂轮紧密贴合，电流无法均匀传导，影响镀层品质。
- 褶皱与断膜风险：超薄超宽膜在水平移动中易产生褶皱，双边夹输送设备中钢带同步偏差大时，轻则膜面斜纹起皱，重则断膜。
东威科技：唯一量产厂商的技术突破
目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技。作为国内高端PCB设备龙头，东威科技针对上述难点，发明了多项关键技术：
- 无张力同步传输技术：使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，防止薄膜因张力形变。
- 电流均匀传导技术：采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与涂轮充分贴合，保证电流均匀传导。
- 多项实用新型专利：包括展平辊、膜面展平组件、双边夹输送设备等，专门解决超薄超宽膜的褶皱、内缩及同步偏差问题。
东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备，采用非接触基膜方式，良率可达90%以上，已获得批量订单，仅公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。
常见问题
为什么后来者难以追赶东威科技的技术壁垒？
后来者面临多重挑战：需要同时攻克无张力传输、电流均匀传导、超薄超宽膜防褶皱等多项技术难题，且这些技术已形成专利保护。东威科技在PCB电镀领域的技术积累和多年研发投入，使其在设备稳定性、良率和生产效率上建立了先发优势，新进入者需要较长的研发和验证周期。
东威科技的水电镀设备产能如何？
东威科技在积极扩产，PCB电镀设备产线与复合铜箔设备产线可灵活切换。公司预计其水电镀设备年产能可达100-300台，磁控溅射设备产能50台，在手订单预计在2024年底前完成交付。
复合铜箔行业还有哪些其他工艺路线？
除两步法（磁控溅射+水电镀）外，还有化学沉积一步法等路线。例如，三孚新科推出“一步式”全湿法化学镀铜设备，良率达95%，已获得客户订单。但整体而言，两步法仍是当前主流技术路线。