复合集流体产能竞赛正在从制造环节向上游传导。受益最确定的是设备环节——磁控溅射设备和水电镀设备是扩产的刚需,而重庆金美、宝明科技等头部厂商的大规模产能规划,直接拉动了这两类核心设备及靶材等耗材的需求。
扩产潮直接拉动上游设备需求
复合集流体的核心工艺路线,无论是两步法还是三步法,都离不开磁控溅射(真空镀膜)和水电镀两道关键工序。这意味着,每一家厂商的产能扩张,都对应着对这两类设备的采购。
从头部厂商的规划看,重庆金美在建的一期项目总投资15亿元,全部产线满产后年产能可达3.5亿平米;宝明科技则公告计划投资60亿元分两期建设复合铜箔产线,其中一期投资11.5亿元,满产后可年产1.5-1.8亿平米。这样的产能体量,对上游设备的拉动是直接且可观的。
| 厂商 | 规划投资 | 达产产能 |
|---|---|---|
| 重庆金美(一期) | 15亿元 | 3.5亿平米/年 |
| 宝明科技(一期) | 11.5亿元 | 1.5-1.8亿平米/年 |
| 宝明科技(二期) | 48.5亿元 | 约7亿平米/年 |
设备与耗材环节的受益逻辑
从产业链传导看,受益环节主要集中在以下两个方面:
核心设备供应商。 从厂商的设备选型来看,磁控溅射设备和水电镀设备是产线标配。例如,重庆金美采用海格瑞特的磁控溅射设备与东威科技、航天四院的水电镀设备;宝明科技除自供部分磁控溅射设备外,也采用腾胜科技和东威科技的设备;双星新材、纳力新材等同样选择了腾胜科技与东威科技。东威科技、腾胜科技等设备商,在头部厂商的扩产中扮演着关键角色。
关键耗材与材料。 磁控溅射工序需要消耗铜靶、钛靶等靶材,水电镀工序则需要相应的化学品。随着各厂商产线从建设期进入量产爬坡期,这些耗材的消耗量将同步放大。
产业链议价能力正在变迁
在复合集流体从0到1的产业化初期,掌握核心工艺和通过客户认证的制造厂商,在产业链中拥有较强话语权。例如,重庆金美已通过宁德时代认证,双方在研发与生产上紧密绑定;宝明科技送样已覆盖90%的龙头电池厂。但随着产能竞赛推进,设备与材料的标准化程度将提升,上游供应商的规模效应也会逐步显现,产业链各环节的议价能力分布仍在动态变化中。
常见问题
磁控溅射和水电镀设备为什么是扩产的关键?
复合铜箔无论是两步法还是三步法,都必须在基膜上先通过磁控溅射形成种子层,再通过水电镀加厚铜层。这两道工序的设备是产线核心,无法跳过,因此每一家厂商的产能扩张都直接转化为对这两类设备的采购需求。
除了设备,还有哪些上游环节受益?
磁控溅射工序所需的铜靶、钛靶等靶材是重要的耗材。随着产线从建设进入量产阶段,靶材的消耗量会持续放大,相关材料供应商的订单需求也将随之增长。
上游设备和材料厂商的受益程度是否相同?
不完全相同。设备环节的受益更早、更直接——因为扩产必须先采购设备;而靶材等耗材的放量则与产线的实际量产节奏和良率爬坡进度相关。从确定性看,设备商在扩产周期初期受益最为明确。