在复合集流体全球工艺竞赛中，化学沉积法五步工序代表的全湿法一步法路线，正让中国厂商站在全球前沿探索的身位。以三孚新科、智动力为代表的中国企业，是这一新兴工艺方向的主要推动者，与海外多聚焦磁控溅射+水电镀两步法的格局形成差异化，体现了中国在复合集流体工艺多元化上的先发布局。
全球技术路线对比：中国为何押注化学沉积法
复合集流体的表面镀膜工艺，目前业内主要有干法镀膜和湿法镀膜两大类。从生产工序看，又分为一步法、两步法和三步法。目前大多数公司选择的是两步法路线（磁控溅射+水电镀），代表厂商有宝明科技、双星新材等；重庆金美和万顺新材则尝试形成磁控溅射+真空蒸镀+水电镀的三步法路线。
而一步法分为两个方向：三孚新科、智动力代表的全湿法（化学沉积），以及道森股份代表的全干法（磁控溅射）。其中，化学沉积法以自身催化性氧化还原反应，使铜离子被还原并沉积在高分子材料表面，具体包括除油、粗化、敏化、活化、化学沉铜五道工序。这一路线在全球范围内属于领先探索的工艺方向。
化学沉积法的优势与挑战
化学沉积法之所以受到市场关注，核心在于其工艺特性。该方法可以解决电化学沉积的边缘效应，从而提升镀铜层均匀性，并做出更大的幅宽。同时因为工序简单、工艺成熟，良率表现突出——三孚新科的目标良率已达到95%。
不过，这一路线也存在需要攻克的难点：金属在基膜表面的附着力相对不强烈，存在脱铜风险；污水处理等成本也比较高。未来需要通过配方调整、设备工艺改进等方式持续改善。也正因如此，目前下游客户对一步法、两步法、三步法仍持开放态度，各种工艺都在测试阶段，任何一种方法都有可能成为未来的发展趋势。
常见问题
化学沉积法与两步法相比，核心差异是什么？
两步法（磁控溅射+水电镀）是当前成熟度最高的主流路线，先用磁控溅射打底提供结合力，再由水电镀提升效率。而化学沉积法一步到位，工序更简单，能解决边缘效应、提升良率，但附着力相对弱于磁控溅射，且催化剂成本较高。
中国在化学沉积法上的布局处于什么水平？
以三孚新科、智动力为代表的中国厂商，是全球范围内全湿法一步法路线的主要探索者。相比海外多聚焦两步法和干法路线，中国在化学沉积法的产业化验证和良率提升上投入显著，处于这一细分工艺方向的先发身位。
化学沉积法的良率能做到多高？
官方资料显示，代表厂商三孚新科的目标良率达到95%，这得益于化学沉积法工序简单、工艺成熟的特性。不过实际量产良率还需结合设备改进与配方调整持续验证。