复合集流体真空镀膜设备市场已形成“磁控溅射+水电镀”两步法主导的清晰竞争格局：磁控溅射设备领域，腾胜科技处于国产第一梯队，占据半壁江山；水电镀设备领域，东威科技是目前唯一能实现量产供货的厂商。国产设备已完成对进口的替代，成为新增产能的主流选择。
磁控溅射设备：腾胜科技领跑国产替代
磁控溅射设备以磁控卷绕真空镀膜机为主。产业初期，该设备主要依赖应用材料、爱发科等海外企业，但进口设备造价约为国产的3倍，生产周期长且维护困难。随着复合集流体产业发展，国产设备凭借高性价比逐步切入，目前行业内新增产能基本都会采购国产磁控溅射设备。
国内磁控溅射设备厂商主要集中在广东、安徽地区，包括广东腾胜、广东汇成、合肥东昇等。受制于设备制造工艺难度，各厂商间技术差距较大。其中，腾胜科技在该领域钻研二十余年，技术沉淀深厚，其专家是广东省真空卷绕镀膜设备行业标准的牵头制定者之一，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据半壁江山，其他厂商起步较晚，与腾胜仍有差距。
腾胜科技拥有二十五年真空镀膜技术与设备沉淀，从2016年起布局复合铜箔设备，2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备，2021年推出的二代机出口至日本TDK。目前主力机型为2代机和2.5代机，生产良率可达90%，设计产能为行业同类设备的2.5倍。产品已批量出货，客户包括日本TDK、宝明科技、万顺新材等。
水电镀设备：东威科技独家量产
水电镀虽是成熟工艺，但复合铜箔用的水电镀设备与传统PCB设备有根本差异：传统工艺多为垂直电镀，复合铜箔则需水平电镀，且基材更薄、幅宽更宽，工艺改进难度大，基本相当于全新设备。目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。
东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借PCB电镀领域的技术积累拓展至复合铜箔设备。针对复合铜箔基材薄、易变形的问题，公司发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了薄膜拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其水平水电镀设备分为滚筒卷式与双边夹卷式两种，其中双边夹式采用非接触基膜方式，良率可达90%以上，仅8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。
此外，东威科技还引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。由于PCB电镀设备与复合铜箔设备产能通用、产线可灵活切换，公司具备较强的产能弹性。
常见问题
复合集流体设备市场为何呈双龙头格局？
两步法（磁控溅射+水电镀）是当前主流技术路线，两条工艺路线的设备壁垒不同。磁控溅射设备工艺成熟、迁移改动小，因此厂商较多，腾胜科技凭技术沉淀领先；水电镀设备因水平传输、超薄基材处理等要求近乎全新设备，技术门槛更高，目前仅东威科技可量产。
国产设备相比进口设备有何优势？
进口磁控溅射设备造价约为国产的3倍，生产周期长且维护困难。国产设备完成进口替代后，新增产能基本采购国产设备，在性价比和交付响应上具备明显竞争力。
除两步法设备外，还有哪些技术路线值得关注？
其他工艺成熟度尚不高，仅有少量设备出货。三孚新科的化学沉积一步法设备已获得客户订单，道森股份正布局磁控溅射-蒸镀一体机，计划推出样机。