复合集流体设备需求放量与供需节奏的匹配，核心在于设备制造周期长、技术壁垒高，而下游扩产节奏快，两者之间存在时间差。当前，磁控溅射设备已基本完成进口替代，国产龙头扩产积极；水电镀设备则仅有少数厂商能供应，订单饱满，交付排期已延伸至数年之后。

设备供给端的核心约束

复合集流体两步法（磁控溅射+水电镀）是当下主流技术路线，其设备供给存在两大结构性约束：

磁控溅射设备：技术差距大，扩产需要时间。 国内厂商主要集中在广东、安徽地区，但受制于设备制造工艺难度，各厂家之间技术差距很大。其中，腾胜科技处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据了半壁江山。该公司拥有二十五年真空镀膜技术与设备沉淀，主力机型为2代机和2.5代机，其2.5代机单机年产能可达1100万方，设计产能为行业同类设备的2.5倍。由于设备制造周期长，腾胜科技正加紧扩产，新厂区一期工厂完工后产能将增加一倍，后续还将进一步扩张。

水电镀设备：全新设备，供应高度集中。 复合铜箔用水电镀设备为水平电镀，与传统PCB垂直电镀差异很大，基本相当于全新设备。目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家，其凭借无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术解决了超薄基材易变形、电镀不均等痛点，双边夹式设备良率可达90%以上。

供需节奏如何匹配

从需求端看，下游复合铜箔大规模扩产将带来设备需求激增，设备采购订单已呈现从单台向批量演变的趋势。从供给端看，设备厂商正通过扩产与产线切换来应对：

  • 东威科技：水电镀设备订单饱满，仅8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元，在手订单预计在24年底完成交付。公司PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，可灵活切换，同时还在积极扩产，并已推出磁控溅射设备为客户提供一体化服务。
  • 腾胜科技：根据公司判断，随着下游大规模扩产，磁控溅射设备可能出现供给紧张，公司正加紧产能扩张。

整体来看，设备供给的扩张节奏慢于下游需求的释放节奏，这决定了未来一段时间内，核心设备产能将成为复合集流体产业放量的关键瓶颈之一。

常见问题

复合集流体设备国产化程度如何？

磁控溅射设备已基本完成进口替代，行业新增产能基本都会采购国产设备。水电镀设备方面，目前只有东威科技能够供应复合铜箔专用的水平电镀设备。

设备交付周期大概多长？

从公开订单看，设备交付周期较长。例如东威科技与宝明科技的销售合同约定在2023年4月底前交货，部分框架协议项下设备预计在两年内或2024年底前交付完毕，可见从下单到交付通常需要数月甚至跨年。

哪些公司在磁控溅射设备领域具备竞争力？

腾胜科技处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据了半壁江山，其产品已批量出货，客户包括日本TDK、宝明科技、万顺新材等。其他厂商起步较晚，技术仍需磨练。此外，东威科技也引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。