复合集流体水电镀设备与传统PCB设备并非同线生产，两者存在本质差异：复合铜箔采用水平电镀工艺，而传统PCB电镀以垂直电镀为主，因此复合集流体水电镀设备基本属于全新设备，目前产业链上具备供应能力的厂商只有东威科技一家。

水平电镀与垂直电镀的产业链位置差异

传统水电镀工艺此前主要用于PCB制造，一般采取垂直电镀方式，即电镀板面在电镀槽中垂直放置。而复合铜箔使用的水电镀设备为水平电镀，板面在电镀槽中水平放置。从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材厚度降低、幅宽增加，工艺难度显著提升。因此，复合铜箔水电镀设备相比传统设备变动很大，基本上相当于一种全新的设备，这也决定了传统PCB设备商无法直接复用产线。

核心供应商：东威科技的技术突破

东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累，顺利拓展了复合铜箔水电镀设备。针对复合铜箔基材更薄（新能源动力电池阴极材料一般3-6μm）、更容易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。

东威科技的水平水电镀设备主要有两种：滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备。其中，双边夹式设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可以达到90%以上。该产品已获得批量订单，仅8月和9月公告的订单和框架协议总金额就超过17亿元。此外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。在产能方面，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换。

产业链上游的关键环节

复合集流体水电镀设备对上游零部件提出了更高要求。由于基材极薄（3-6μm），在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜材料容易拉伸变形，因此对张力控制系统要求极高；同时，薄膜在电镀过程中需与导电涂轮紧密贴合以保证电流均匀传导，这对导电辊等部件的设计提出了新要求。东威科技已围绕这些环节申请了多项实用新型专利，包括展平辊、输送机构、阳极材料篮、双边夹输送设备等，以解决超薄超宽膜水平移动中的褶皱、收缩、断膜等问题。

常见问题

传统PCB设备商能否直接转型供应复合集流体水电镀设备？

不能直接转型。传统PCB电镀一般是垂直电镀，而复合铜箔需要水平电镀，基材厚度降低、幅宽增加，设备变动很大，基本上相当于一种全新的设备。传统PCB设备商需要针对超薄基材的张力控制、电流均匀传导等难点进行重新研发。

复合集流体水电镀设备目前有几家供应商？

目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。其他设备商如三孚新科布局的是化学沉积一步法相关设备，道森股份则正在布局磁控溅射-蒸镀一体机，尚未形成水电镀设备的量产供应能力。

东威科技的水电镀设备与传统PCB电镀设备产能能否共用？

可以。东威科技的PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换。如果复合铜箔设备订单持续高增，可以借用PCB电镀设备产能来满足下游需求。