从PCB垂直电镀到复合集流体水平电镀，水电镀设备经历的关键拐点在于工艺路线从垂直电镀转向水平电镀，以及设备从传统PCB领域向复合铜箔领域的全新重构。传统水电镀工艺一般用于PCB制造且采用垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备则采用水平电镀，即电镀板面在电镀槽中水平放置。同时，从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材厚度降低、幅宽增加，工艺难度显著提升，因此复合铜箔水电镀设备基本上相当于一种全新设备。
从垂直电镀到水平电镀：工艺路线的根本切换
水电镀工艺本身是成熟工艺，此前主要用于制造PCB。但复合铜箔行业使用的水电镀设备与传统设备存在根本差异：传统工艺一般是垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备是水平电镀。这一转变并非简单的设备改造，而是面向更薄、更宽的基材进行的设备重构。以复合铜箔为例，其阴极材料厚度极薄，在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜材料容易拉伸变形，从而降低良品率。
在这一拐点上，东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，顺利拓展了复合铜箔水电镀设备。针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输技术与电流均匀传导技术等关键技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其中，无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，从而使薄膜不因张力影响而形变；电流均匀传导技术则采用弧形导电涂轮设计，使薄膜材料在电镀过程中与导电涂轮充分贴合，保证电镀品质。
专利群积累：技术路线变革的标志
东威科技在复合铜箔水电镀设备领域的专利群积累，标志着设备技术路线的根本性变革。其专利布局覆盖了超薄超宽膜传输、阳极材料输送、膜面展平、双边夹输送等多个关键环节，针对超薄超宽膜水平移动易褶皱、膜面两边向内收缩、钢带同步偏差导致断膜等行业难题，形成了系统性的解决方案。
在具体产品方面，东威科技的水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种。其中，双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率可以达到90%以上。此外，东威科技还在研双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线等项目，并开发锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备，为客户提供一体化服务。
常见问题
为什么复合铜箔水电镀设备不能直接沿用PCB电镀设备？
因为两者工艺路线根本不同。传统PCB水电镀一般是垂直电镀，而复合铜箔用的是水平电镀。同时，复合铜箔基材更薄、幅宽更大，对传输和电镀均匀性提出了更高要求，因此设备需要重新设计，基本上相当于一种全新设备。
东威科技解决了哪些复合铜箔电镀的核心痛点？
东威科技主要解决了两个核心痛点：一是基材易拉伸变形问题，通过无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致；二是电镀不均匀问题，通过电流均匀传导技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电镀品质。
水平电镀设备目前的市场供应情况如何？
目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累，率先完成了复合铜箔水平电镀设备的开发与量产，并已获得批量订单。