磁控溅射环节的国产化，本质是一次成熟工艺的跨行业迁移。磁控溅射工艺此前已在光学工业和电子工业中广泛应用，拓展到复合铜箔领域时工艺变动并不大，其他领域的磁控溅射设备稍加改动即可使用。**产业初期设备以进口为主，应用材料、爱发科等海外厂商是主要来源，但进口设备造价普遍是国产设备的3倍左右，生产周期长、后续维护较难，国产替代由此启动。**腾胜科技自2016年布局复合铜箔设备、2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备，再到二代机出口日本TDK、主力机型迭代至2.5代机，构成了观察这一历程的关键节点。从近期调研看，行业内新增产能基本都会采购国产磁控溅射设备。
拐点一：从光学、电子工业迁移而来
复合集流体的主流技术路线是磁控溅射加水电镀的两步法。磁控溅射并非为复合铜箔新造的工艺，它在光学工业和电子工业中已有长期应用积累，迁移到复合铜箔领域时工艺变动不大。这意味着设备端的门槛不在原理，而在适配与稳定性——海外企业凭借技术水平与调试后的运行稳定性，在产业发展初期占据主导。
拐点二：成本与周期推动国产切入
进口设备的问题集中在三点：造价普遍是国产设备的3倍左右、生产周期长、后续维护比较难。随着复合集流体产业发展，国产设备逐渐切入并完成进口替代。国内磁控溅射镀膜设备厂家主要集中在广东、安徽地区，包括广东腾胜、广东汇成、合肥东昇等；受制于设备制造工艺难度，各厂家之间技术差距很大。腾胜科技在磁控溅射领域钻研二十多年，其专家是广东省真空卷绕镀膜设备行业标准牵头制定者之一，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队。
拐点三：量产机型持续迭代
腾胜科技拥有二十五年的真空镀膜技术与设备沉淀，主要提供大型磁控溅射设备。从2016年开始布局复合铜箔设备，2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备，2021年推出的二代机出口到日本TDK。目前主力机型为2代机和2.5代机：
| 参数 | 2代机 | 2.5代机 |
|---|---|---|
| 膜厚（nm） | 30 | 30 |
| 电阻（Ω） | 2.5 | 2.5 |
| 速度（m/min） | 13 | 20 |
| 单机年产能（万方） | 560 | 1100 |
产品已实现批量出货，客户包括日本TDK、宝明科技、万顺新材等。公司判断随着下游复合铜箔大规模扩产，设备需求将激增，正加紧扩张产能。
常见问题
磁控溅射设备为什么能从其他行业直接迁移到复合集流体？
因为磁控溅射工艺本身已在光学工业和电子工业中得到广泛应用，拓展到复合铜箔领域时工艺变动并不大，其他领域的磁控溅射设备稍加改动之后就可以直接使用。真正的差异体现在设备适配与运行稳定性上，而非原理层面。
国产磁控溅射设备的替代进程到了什么阶段？
从产业初期以应用材料、爱发科等海外来源为主，到国产设备凭借性价比逐渐切入，替代已基本完成。从最近的调研来看，行业内新增产能基本上都会采购国产的磁控溅射设备。
腾胜科技在磁控溅射环节处于什么位置？
腾胜科技在磁控溅射领域钻研二十多年，技术沉淀深厚，其专家是广东省真空卷绕镀膜设备行业标准牵头制定者之一，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据半壁江山。公司自2016年布局复合铜箔设备，2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备，二代机出口日本TDK，主力机型已迭代至2代机和2.5代机。