复合集流体制造从两步法到三步法的演变，核心在于将“磁控溅射+水电镀”的两段式工艺，细分为更具可控性的分段流程，以匹配不同基材（PET/PP）的附着力要求，并推动良率从80%向82%爬升。目前行业主流格局为两步法与三步法并行，一步法则属于探索性路线。
技术路线的演化逻辑
复合集流体的制造核心是“真空镀膜+湿法增厚”的组合。早期两步法直接采用“磁控溅射+水电镀”完成双面镀铜，工艺链条短，但难点在于磁控溅射层与基材的结合力控制，尤其在PP基材上挑战更大。
三步法的诞生，是在磁控溅射后、水电镀前，增加一道真空蒸镀或额外的溅射增厚工序。这一步的实质是先在基膜表面形成更致密、连续的种子层，再进入水电镀，从而降低后续湿法电镀的缺陷率。这一调整直接服务于良率提升——目前行业头部厂商的良率已从早期的不稳定状态，提升至**80%-82%**区间，其中采用三步法的重庆金美良率达到82%。
主流厂商的路线选择
| 厂商 | 技术路线 | 基膜 | 良率 |
|---|---|---|---|
| 重庆金美 | 三步法 | PP/PET | 82% |
| 宝明科技 | 两步法/三步法 | PET | 80% |
| 双星新材 | 两步法 | PP | 80% |
| 万顺新材 | 三步法 | PP | - |
| 汉崧新材 | 一步法 | - | - |
重庆金美是最早布局的企业，2015年立项，凭借200余项专利积累和与宁德时代的深度绑定（间接持股15.68%），率先完成下游认证，采用三步法路线，产品良率稳定在80%以上。
宝明科技和双星新材则代表了另一路径——从面板镀膜或高分子材料领域跨界切入，选择两步法快速推进。宝明科技自主设计前端磁控溅射设备，实现80%良率；双星新材依托自产PET基膜构建全产业链，可节约约15%的总成本。
一步法与主流路线的差距
汉崧新材采用的一步法，试图通过设备集成将多个工序合而为一，缩短工艺链条。但从当前行业验证进度看，一步法仍处于早期探索阶段，尚未进入主流电池厂的认证序列。相比之下，两步法和三步法因为设备配套成熟（磁控溅射设备与水电镀设备均有稳定供应商）且良率数据可验证，成为当前行业的主流选择。
常见问题
为什么三步法的良率比两步法更高？
三步法在磁控溅射后增加了一道增厚工序，使种子层更均匀致密，减少了水电镀环节的针孔和剥离缺陷。以重庆金美为例，其三步法良率达到82%，而采用两步法的宝明科技、双星新材良率均为80%。
两步法会被三步法完全替代吗？
不会。两步法工艺链条更短、设备投资更低，在PET基膜上仍能实现80%的良率。宝明科技、双星新材等头部厂商均以两步法实现量产推进，说明该路线在当前阶段仍具竞争力。
基膜材质对路线选择有何影响？
PP基膜因表面能低、附着力差，通常需要更精细的镀膜控制，因此更倾向于三步法；PET基膜表面性能更友好，两步法即可满足要求。不过头部厂商也在通过设备改进和工艺优化，逐步提升两步法在PP基膜上的表现。