复合集流体一步法近期确实受到市场广泛关注，代表性方案包括三孚新科的全湿法（化学沉积）与道森股份的全干法（磁控溅射）。但下游客户目前对各种工艺方案仍处于测试阶段、态度开放，因此一步法能否推动复合集流体市场规模增长，关键不在关注度本身，而取决于测试验证进度与工艺成熟度。任何一种方法，未来都有可能成为发展趋势。

一步法为何受到关注

复合铜箔的制造难点在于高分子材料表面镀膜。按工序与原理不同，业内生产方法分为一步法、两步法和三步法，本质上都是四种底层工艺的排列组合。

一步法近期“横空出世”，主要因为它在工序上的特点：

  • 全湿法一步法（化学沉积）：工序简单，可解决电化学沉积的边缘效应，提升镀铜层均匀性，从而做出更大幅宽，同时因工艺成熟、良率较高，受到市场关注。
  • 全干法一步法（磁控溅射）：双面磁控溅射至1μm，结合力强、步骤简单，但效率相对较低。

下游测试阶段如何影响放量节奏

对下游客户而言，一步法、两步法、三步法各有优劣，目前都在测试阶段，所以对各种工艺和方案还比较开放。这意味着需求放量并非由技术热度决定，而是由验证结果决定：

  • 测试未收敛，订单难集中：客户尚未锁定某一路线，规模扩张缺乏确定性拉动力。
  • 路线成熟度差异明显：两步法（磁控溅射+水电镀）成熟度最高，是当下主流路线；一步法中的化学沉积与真空蒸镀等工艺仍存在待解问题，需要技术进一步完善。
  • 制约扩张速度的关键：化学沉积法附着力相对不强烈，存在脱铜风险，污水处理等成本也较高；真空蒸镀在高温下易损伤高分子材料，导致良率降低。这些问题需要时间解决，直接影响规模扩张节奏。

常见问题

一步法会取代两步法成为主流吗？

目前无法下结论。两步法成熟度最高、是当下主流路线，而一步法、两步法、三步法各有优劣势，下游客户仍在测试且态度开放。未来随着产业逐渐成熟，任何一种方法都有可能成为发展趋势。

下游测试需求能直接推动市场规模增长吗？

测试需求更多反映的是验证意愿，而非确定订单。规模增长节奏取决于测试验证进度与工艺成熟度，在客户尚未锁定路线、部分工艺问题仍待完善的情况下，放量节奏存在不确定性。

不同工艺路线成熟度差异体现在哪里？

磁控溅射与水电镀工艺相对成熟，二者组成的两步法是当前主流；真空蒸镀效率相对较高但良率偏低，化学沉积法工序简单、理想良率高但结合力较弱。成熟度差异直接制约各路线规模扩张的速度。