复合集流体水电镀设备赛道，哪些厂商拥有水平电镀技术积累并领跑？

在复合集流体水电镀设备赛道，具备水平电镀技术积累的厂商目前以国内企业东威科技为代表。由于复合铜箔用的水电镀设备要求基材在电镀槽中水平放置，这不同于传统PCB垂直电镀工艺，相当于一种全新设备，技术门槛显著提升。当前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，官方口径下仅东威科技一家，其凭借在PCB电镀领域的技术积累，率先实现了该设备的量产与批量订单交付。

水平电镀：从PCB到复合铜箔的核心技术跨越

复合铜箔水电镀设备与传统设备最根本的差异在于工艺形态从垂直电镀转为水平电镀。同时，基材从PCB迁移到复合铜箔后，厚度大幅降低（新能源动力电池阴极材料一般仅3-6μm）、幅宽增加，这对设备的工艺改进提出了更高难度要求。因此，复合铜箔水电镀设备并非简单改造，而是基本相当于一种全新的设备。

在这一全新设备领域，东威科技发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，有效解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等行业痛点。这些技术直接针对超薄基材在水平传输中的形变与贴合难题，构成了其核心竞争壁垒。

竞争格局：东威科技领跑，新进入者仍在路上

东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。目前该产品已获得批量订单，包括与宝明科技签订的销售合同以及多份框架协议。同时，公司还在积极扩产，并预计水电镀设备产能与磁控溅射设备产能将持续释放。

值得注意的是，行业格局尚未完全固化。其他工艺路线如三孚新科的化学镀铜设备已获得客户订单，道森股份则正在布局磁控溅射-蒸镀一体机。这意味着复合集流体设备赛道仍存在变数，新进入者仍有通过差异化技术路线实现突破的机会。

常见问题

为什么复合铜箔水电镀设备必须采用水平电镀？

因为复合铜箔基材极薄（一般3-6μm），垂直电镀方式容易导致薄膜材料拉伸变形，降低良品率。水平电镀配合无张力同步传输技术，能使每个传动轮保持相同动力和传输速度，从而避免薄膜因张力影响而形变。

东威科技的核心技术优势体现在哪些方面？

主要体现在两项自主研发的关键技术上：一是无张力同步传输技术，解决超薄基材水平传输中的拉伸变形问题；二是电流均匀传导技术，采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电镀均匀性。此外，公司还拥有多项相关实用新型专利，覆盖展平、阳极材料输送、双边夹输送等环节。

除了东威科技，还有哪些厂商在布局复合集流体设备？

其他工艺路线方面，三孚新科推出了化学沉积一步法，其化学镀铜设备已获得客户订单；道森股份正在布局磁控溅射-蒸镀一体机。此外，磁控溅射设备领域，腾胜科技处于国产市场第一梯队。整体来看，行业格局尚未完全定型，各技术路线仍在并行发展。