复合集流体基材薄至3-6μm，对水电镀设备提出了全新要求，设备价值量显著高于传统PCB设备，市场规模正随下游电池厂扩产而快速扩容。目前复合铜箔水电镀设备仅有东威科技一家能够量产供应，其已公告订单及框架协议总金额超17亿元，设备放量节奏与电池厂扩产规划高度绑定。

薄型基材推动设备升级，单台价值量提升

传统水电镀设备多用于PCB制造，而复合铜箔水电镀需采用水平电镀工艺，基材厚度降至3-6μm、幅宽增加，工艺难度大幅提升。东威科技针对复合铜箔基材更薄、易变形的问题，研发出无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了薄膜拉伸变形、电镀不均匀等痛点。由于设备几乎为全新设计，其单台价值量明显高于传统PCB电镀设备。

电池扩产带动设备需求，市场规模持续扩容

水电镀设备的需求与电池厂扩产节奏直接相关。以东威科技为例，其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上，仅8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元，客户包括宝明科技等，交付排期已至2024年底。公司预计水电镀设备年产能可达100-300台，且PCB电镀设备产能可灵活切换用于复合铜箔设备生产，以保障下游需求。

从扩产节奏看，设备采购正从样机验证走向批量交付。目前订单以1-2台为主，随着下游复合铜箔大规模扩产，预计将出现一次性订购10-20台设备的情况。这意味着设备厂商的产能可能仅需3-5家客户即可消化，市场空间随电池厂产能规划逐步释放。

常见问题

水电镀设备与传统PCB电镀设备有何不同？

复合铜箔水电镀设备采用水平电镀方式，基材厚度仅3-6μm且幅宽更大，需要解决薄膜拉伸变形、电镀均匀性等新问题，因此设备基本为全新设计，价值量显著高于传统PCB设备。

目前哪些厂商能供应复合铜箔水电镀设备？

目前能够量产供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。该公司凭借PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输等关键技术，产品已获得批量订单。

设备需求放量的节奏如何？

设备需求正从样机验证走向批量交付，当前采购以1-2台为主，预计后续将出现一次性订购10-20台的情况。设备厂商的产能规划与下游电池厂扩产节奏紧密匹配，在手订单排期已至2024年底。