复合集流体基材薄至3-6μm，在水平传输过程中极易因传动轮转速不均而拉伸变形，从而拉低良品率。东威科技自主研发的无张力同步传输技术，通过让每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，使薄膜不因张力影响而形变，解决了这一核心痛点，并由此确立了其在复合铜箔水电镀设备领域的先发优势，重塑了设备环节的竞争位次。

无张力同步传输：破解超薄基材变形难题的关键

复合铜箔水电镀设备与传统的PCB垂直电镀设备有根本差异，其采用水平电镀方式，且基材厚度大幅降低、幅宽增加，工艺改进难度极高。针对新能源动力电池阴极材料通常为3-6μm的极薄厚度，若传动轮转速不均，薄膜材料在水平传输中就容易拉伸变形，直接降低良品率。

东威科技发明的无张力同步传输技术，核心在于使设备每个传动轮具有相同动力并保持传输速度一致，从而让薄膜在传输过程中不因张力不均而形变。同时，公司配套研发的电流均匀传导技术，采用弧形导电涂轮设计，解决了薄膜材料在电镀过程中因垂直方向收缩而无法与导电涂轮紧密贴合的问题，保证电流均匀传导与电镀品质。这两项关键技术共同构成了东威科技在复合铜箔水电镀设备领域的核心壁垒。

设备格局重塑：技术门槛抬高，龙头议价地位凸显

在复合铜箔两步法（磁控溅射+水电镀）的主流技术路线中，水电镀设备属于全新设备，目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商仅有东威科技一家。这一格局意味着，下游复合铜箔生产商在设备选型时面临较高的技术门槛，具备自主研发能力的设备商在扩产周期中拥有更强的议价地位与订单获取优势。

东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。该产品已获得批量订单，仅8月和9月公告的订单及框架协议，总金额就超过17亿元，客户包括宝明科技等。此外，东威科技还引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，进一步巩固其在设备供应体系中的位置。

对比维度传统PCB电镀设备复合铜箔水电镀设备（东威科技）
电镀方式垂直电镀水平电镀
基材特点厚度较高3-6μm超薄，幅宽增加
核心难点—拉伸变形、电镀不均匀
关键技术—无张力同步传输、电流均匀传导

常见问题

无张力同步传输技术对上游基材厂商有何影响？

该技术解决了超薄基材在传输过程中的拉伸变形问题，使得更薄的基材得以在规模化生产中应用，为上游超薄铜箔/铝箔等基材打开了需求空间。基材厚度下限的突破，有助于复合集流体整体性能的提升与成本的进一步优化。

东威科技在设备环节的竞争地位如何？

在复合铜箔水电镀设备领域，目前能够供应此类设备的厂商仅有东威科技一家。公司凭借无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，以及双边夹卷式水平镀膜设备90%以上的良率表现，在设备环节占据领先位置，并已获得超17亿元的批量订单。

除水电镀设备外，东威科技还有哪些布局？

东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。在产能方面，公司的PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换，未来若复合铜箔设备订单持续增长，可借用PCB电镀设备产能以满足下游需求。