复合集流体“三步法”的核心变化，是在主流“两步法”（磁控溅射+水电镀）的基础上，引入真空蒸镀工艺来替代部分磁控溅射，以提升生产效率，但工艺复杂度也随之增加。这一调整对产业链上下游的布局产生了显著影响：上游设备端，真空蒸镀设备供应商的角色增强；中游制造端，以重庆金美和万顺新材为代表的企业率先尝试调整产线；下游电池厂则对所有工艺路线（包括三步法）仍处于测试阶段，态度较为开放。
工艺路线变化：从两步法到三步法
复合集流体的主流工艺是“两步法”（磁控溅射+水电镀），代表厂商有宝明科技、双星新材等。两步法中，磁控溅射负责在基膜上沉积一层导电性好的种子铜层（附着力强），再由水电镀高效增厚至目标厚度。但磁控溅射的铜膜沉积速率较慢，生产效率是瓶颈。
三步法正是为解决这一效率问题而生。重庆金美和万顺新材尝试在磁控溅射与水电镀之间，加入真空蒸镀环节，形成“磁控溅射+真空蒸镀+水电镀”的路线。真空蒸镀对铜的沉积效率更高，能加快生产节拍，从而替代部分磁控溅射的工作量。不过，真空蒸镀的高温环境容易损伤高分子基膜，可能导致良率降低，这一问题仍需产业界解决。
产业链上下游的调整与机遇
上游设备与材料：三步法使真空蒸镀设备的需求角色显著增强。同时，磁控溅射环节对高纯度氩气、铜合金靶材的需求依然存在；真空蒸镀环节则对加热蒸发源及相关材料有额外要求。上游高分子薄膜（如PET基膜）供应商需关注不同工艺对基膜耐温性、表面能等性能的差异化要求。
中游制造企业：宝明科技、双星新材等多数厂商仍以两步法为主，而重庆金美、万顺新材等率先调整产线，引入真空蒸镀设备，投资成本与供应链管理相应增加。不同路线的选择，本质是对生产效率、良率、设备复杂度与成本之间的权衡。
下游电池厂商：目前下游客户对所有工艺路线（一步法、两步法、三步法）均处于测试阶段，态度比较开放。最终哪种方法能成为主流，取决于各路线在量产中的综合表现，包括良率、成本、产品一致性等。
常见问题
三步法相比两步法，最大的优势是什么？
三步法最大的优势是生产效率的提升。通过引入沉积效率更高的真空蒸镀环节来替代部分磁控溅射，可以加快生产节拍。
真空蒸镀工艺目前存在哪些主要问题？
真空蒸镀的主要问题是高温环境容易对高分子基膜造成损伤，导致复合铜箔的良率降低。该问题在产业层面仍需时间解决。
下游电池厂目前更倾向哪种工艺路线？
下游电池厂商对所有工艺路线（一步法、两步法、三步法）均持开放态度，目前都在测试中。未来哪种方法能成为主流，将取决于量产中的良率、成本和产品性能等综合表现。