复合集流体产业化面临的核心工艺瓶颈，正是真空蒸镀的高温环境容易损伤高分子基膜，导致良率偏低。目前，多家龙头厂商已通过不同技术路线布局突破，其中磁控溅射+水电镀的两步法成熟度最高，而尝试引入真空蒸镀的三步法和一步法（全干法/全湿法）也在加速推进，各有优劣。
技术路线之争：两步法仍是主流，三步法探索效率
当前行业主流是两步法，即“磁控溅射+水电镀”，代表厂商包括宝明科技、双星新材等。磁控溅射沉积的金属层附着力强，但效率较慢；水电镀则效率高、技术成熟，二者组合是当下最稳妥的方案。
为提升效率，重庆金美和万顺新材尝试在三步法中引入真空蒸镀，替代部分磁控溅射。真空蒸镀的沉积效率更高，能加快生产节拍，但高温环境易损伤基膜，导致良率降低——这一问题仍是当前产业化需要攻克的关键。
一步法：全干法与全湿法的新突破
最近半年，一步法路线受到市场广泛关注。全干法（全真空制程）代表为道森股份，采用双面磁控溅射直接镀至所需厚度，步骤简单但效率相对较低。全湿法（化学沉积）代表为三孚新科、智动力，工序简单、理想良率高（三孚新科目标良率达95%），但存在金属附着力弱、脱铜风险及环保成本等问题。
所有技术路线本质上都是磁控溅射、真空蒸镀、水电镀、化学沉积四种底层工艺的排列组合，未来哪一种方法能率先在良率与效率上取得平衡，仍待产业验证。
常见问题
真空蒸镀良率低的核心原因是什么？
真空蒸镀在高温环境下进行，容易造成高分子基材的损伤，进而导致复合铜箔良率下降。该问题在产业上仍需时间解决。
哪些公司在真空蒸镀路线上有布局？
重庆金美和万顺新材是主要探索者，它们在两步法基础上引入真空蒸镀，形成“磁控溅射+真空蒸镀+水电镀”的三步法路线，试图提升生产效率。
一步法相比两步法的主要优势是什么？
一步法（全干法或全湿法）工序更简单，理想状态下良率更高。例如全湿法化学沉积可解决边缘效应、增大幅宽，目标良率达95%；但附着力弱、环保成本高等问题仍需改进。