真空蒸镀的高温环境会损伤高分子基材，是复合集流体良率偏低的核心瓶颈，产业链上下游正通过工艺替代、设备升级和材料优化来协同突破。
复合集流体（如复合铜箔）的制造难点在于高分子材料表面镀膜。真空蒸镀虽沉积效率高于磁控溅射，但高温易导致PET等基膜损伤，进而降低良率。这一痛点对产业链各环节的影响及协同路径如下：
上游设备：工艺替代与设备复杂度
上游镀膜设备厂商需应对不同工艺路线。目前主流两步法（磁控溅射+水电镀）成熟度最高，但磁控溅射效率较低。部分厂商尝试三步法（磁控溅射+真空蒸镀+水电镀），用真空蒸镀替代部分磁控溅射以提升效率，但工艺复杂度相应增加。一步法方案（全干法磁控溅射或全湿法化学沉积）则试图简化流程，但对设备精度和工艺控制提出更高要求。
中游生产：良率与效率的权衡
中游复合铜箔生产商面临工艺选择。真空蒸镀虽能加快生产节拍，但良率问题仍需时间解决。相比之下，化学沉积法工序简单、理想良率高（如三孚新科的目标良率达95%），但存在金属附着力弱、脱铜风险及污水处理成本高等问题。厂商需根据自身技术储备，在效率与良率间寻找平衡。
下游电池厂：开放测试与长期验证
下游电池厂对各类工艺方案目前仍处于测试阶段，态度相对开放。未来随着产业链成熟，任何一种方法都有可能成为主流趋势。电池厂更关注最终产品的结合力、均匀性及成本，这要求上下游在材料配方、设备参数及工艺优化上持续协同。
常见问题
真空蒸镀良率低的核心原因是什么？
真空蒸镀在高温环境下进行，容易造成PET等高分子材料的损伤，从而导致复合铜箔良率降低。
目前有哪些主流的复合集流体工艺路线？
主要有两步法（磁控溅射+水电镀，代表厂商宝明科技、双星新材）、三步法（磁控溅射+真空蒸镀+水电镀，代表厂商金美、万顺新材），以及一步法（全干法磁控溅射或全湿法化学沉积，代表厂商道森股份、三孚新科）。
产业链如何协同提升良率？
上游设备厂商需优化真空蒸镀设备的温控与工艺；中游生产商可探索用磁控溅射或化学沉积法替代部分真空蒸镀工序；下游电池厂通过开放测试反馈，推动材料与工艺的持续改进。