真空蒸镀工艺在复合集流体生产中确实面临“提效却降良率”的矛盾，但这一工艺瓶颈不会从根本上放缓复合集流体的市场规模增长，而是会推动产业向更优工艺路线（如一步法）迭代，并延长现有两步法的渗透周期。具体影响需结合效率提升与良率损失的平衡来看。
真空蒸镀的效率优势与良率短板
真空蒸镀相比磁控溅射，沉积速率更快、设备更简单，能显著提升生产节拍。但该工艺在高温环境下容易损伤高分子基材，导致复合铜箔良率降低。官方资料指出，这一问题“还需要时间来解决”，意味着短期良率损失是客观存在的。
良率下降如何影响成本与替换意愿
良率降低会直接推高单平成本。由于下游电池厂对复合集流体的替换意愿高度依赖成本优势，若良率持续偏低，将延缓其替代传统铜箔的节奏。不过，其他工艺路线在同步进步——例如化学沉积法（一步法）的目标良率已设定为95%，且工序简单、可增大幅宽，有望对冲真空蒸镀的良率短板。
对市场规模预测的修正方向
综合来看，真空蒸镀的工艺瓶颈更多影响的是技术路线选择而非市场总体规模。目前大多数厂商仍以“磁控溅射+水电镀”的两步法为主流，真空蒸镀仅作为部分替代方案。随着一步法（全湿法/全干法）的成熟，复合集流体的渗透率有望在中长期持续提升，市场规模增长的核心驱动力——安全性提升和能量密度优势——并未因单一工艺瓶颈而改变。
常见问题
真空蒸镀效率提升的具体数据是多少？
官方资料仅定性描述真空蒸镀“沉积效率更高，能够大大加快生产节拍”，未给出具体的沉积速率提升百分比。实际提升幅度建议以设备厂商的实测数据为准。
重庆金美或万顺新材的良率具体是多少？
官方资料未公布任何厂商的实时良率数据。仅提及真空蒸镀“容易造成高分子材料的损伤，从而导致复合铜箔的良率降低”，但未披露具体数值。
一步法能否完全替代两步法？
目前两种路线各有优劣。一步法（如化学沉积）良率高、工序简单，但存在附着力弱、成本高等问题；两步法（磁控溅射+水电镀）成熟度最高，仍是当下主流。未来哪种路线占主导，需视技术突破和下游测试结果而定。