CPO（光电共封装）将交换芯片与光引擎共同封装，打破了传统光模块与芯片厂商的边界，新格局的主导者将来自具备硅光自研能力的光模块龙头、拥有交换芯片话语权的海外巨头，以及切入光引擎环节的国内供应商。目前海外思科、博通、英特尔等网络设备与芯片龙头已前瞻布局，而国内厂商因暂无高速率交换芯片，主要以供应光引擎的方式参与，其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力。
CPO 如何重塑产业链分工
CPO 的核心在于把光引擎尽量靠近网络交换芯片，这改变了传统可插拔光模块“光纤—模块—SerDes—芯片”的连接方式。相比可插拔方案，CPO 具备功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过 100Gbps 后，传统方案的成本效益将难以与 CPO 媲美。
这一变化让产业链的主导权从单纯的光模块封装，向上游的光引擎设计、硅光芯片能力乃至交换芯片平台延伸。谁能同时打通“光芯片—光引擎—交换芯片协同设计”，谁就更具卡位优势。
三类玩家的竞争卡位
| 玩家类型 | 代表厂商 | 卡位特点 |
|---|---|---|
| 海外设备/芯片巨头 | 思科、博通、英特尔 | 拥有交换芯片与系统整机能力，博通已推出 51.2T 的 CPO 交换机 |
| 国内光引擎供应商 | 天孚通信、联特科技、博创科技 | 为海外龙头供应光引擎，天孚通信进展最快，已转入批量生产 |
| 封测代工环节 | 台积电、日月光等 | 承担共封装工艺，是 CPO 落地的重要制造环节 |
国内厂商虽然没有整套 CPO 交换机能力，但在光引擎环节具备较强竞争力。天孚通信定位光器件整体解决方案提供商，2021 年募集资金建设高速光引擎项目，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作，产品设计通过验证后正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对落后，未来有望争取成为二供。博创科技在硅光方面持续布局，CPO 产品研发已超过一年，目前处于送样阶段，正在与 Intel 接触。
常见问题
CPO 会取代传统光模块吗？
CPO 并不会立刻取代可插拔光模块，两者将在不同速率和场景下并存。根据中际旭创援引的 CIR 数据，CPO 出货量预计从 800G 和 1.6T 端口开始，在 2024 到 2025 年开始商用，之后两年规模上量，到 2027 年市场规模可达 54 亿美元。
国内厂商在 CPO 中扮演什么角色？
国内厂商主要不是做整套 CPO 交换机，而是为思科等海外网络设备龙头供应光引擎。光引擎是光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成微光学、精密机械等组件，代替传统光模块完成光信号传输与接收。
具备哪些能力的光模块厂商更有优势？
具备硅光自研能力和高速光引擎量产能力的厂商更有优势。CPO 要求光引擎与交换芯片深度协同，厂商需要同时掌握光芯片设计、精密封装和客户验证能力，这比传统可插拔光模块的技术门槛更高。