CPO（光电共封装）赛道兴起后，光模块龙头与光芯片新锐并非简单的“谁取代谁”，而是竞争焦点从“可插拔模块”向“光引擎”迁移，核心能力（光电转换）不变，但载体和主导者可能生变。传统光模块龙头在可插拔市场的积累构成转型基础，光芯片厂商则在激光器与硅光芯片上具备上游卡位优势，而台积电、日月光等封装大厂的切入，正在重塑产业分工。
CPO 的本质：光模块技术的划时代变革
CPO 是光模块技术的一种变革，其核心是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统的可插拔光模块，CPO 具有功耗低、带宽大的特点，并能提升输入/输出接口的能源效率。资料指出，在单通道速率超过 100Gbps 之后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与 CPO 技术媲美，因此 CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
值得注意的是，光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件等各类光器件，替代传统光模块实现光信号的传输与接收。这意味着，光模块核心的光电转换能力仍是竞争关键，只是载体从模块转向了光引擎。
三类玩家的卡位与优劣势
| 玩家类型 | 代表厂商 | 竞争卡位 |
|---|---|---|
| 光模块龙头 | 中际旭创、新易盛等 | 可插拔市场积累深厚，但面临路径依赖 |
| 光芯片厂商 | 源杰科技、仕佳光子等 | 激光器与硅光芯片的上游卡位优势 |
| 封装大厂 | 台积电、日月光等 | 切入 CPO 封装环节，冲击传统产业格局 |
从资料可见，国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在 CPO 光引擎方面的进展目前是国内最快的，其定位于光器件整体解决方案提供商，2021年募集资金建设高速光引擎项目，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计和定制化能力建设，与思科也有合作，但产品进度相对落后。博创科技在硅光方面有布局，CPO 产品研发已超过一年，目前处于送样阶段，正在与 Intel 接触。
常见问题
CPO 会完全取代可插拔光模块吗？
不会立即取代。资料显示，CPO 预计从 2024 到 2025 年开始商用，之后两年开始规模上量，到 2027 年市场规模可达 54 亿美元。在过渡期内，可插拔光模块仍将占据相当份额，但长期看，CPO 在高速率、大带宽场景下的成本效益优势将逐步显现。
光模块龙头在 CPO 时代会被边缘化吗？
不一定。光模块龙头在可插拔市场的积累，包括对下游客户需求的理解、供应链管理能力和量产经验，都是转型 CPO 光引擎的重要基础。关键在于能否顺利将能力从模块封装迁移到光引擎制造，这考验的是企业的技术迭代速度和客户拓展能力。
光芯片厂商的卡位优势体现在哪里？
光芯片是光引擎的核心器件，激光器与硅光芯片的研发和制造能力决定了光引擎的性能上限。光芯片厂商处于产业链上游，在 CPO 时代的话语权可能增强。不过，能否将芯片优势延伸到光引擎的整体封装和集成，仍需观察其垂直整合能力。