全球AI算力竞赛正推动数据中心网络架构加速迭代，CPO（光电共封装）技术被视为光模块领域的划时代变革，其产业化主导权目前仍处于多方竞逐的早期阶段。从格局看，海外巨头在整机与标准层面暂时领先，而中国厂商凭借在光引擎等核心环节的卡位，有望在全球供应链中延续重要地位。
全球算力需求：海外云厂商率先启动
AI算力需求的提升直接推高了云厂商的资本开支。META已在3月份开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进增加预算。由于从立项规划、基建到设备搭载光模块大约需要2年的周期，AI带来的光模块需求将在后续迎来集中释放。这一需求信号也直接指向了CPO的商用节奏——CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年间启动商用。
竞争格局：海外主导整机，中国卡位光引擎
在CPO产业链中，思科、博通、英特尔等海外网络设备与芯片龙头已前瞻布局相关技术并推进标准化工作。其中博通进展较快，已在2023年3月推出51.2T的CPO交换机，其他厂商的产品也预计紧随其后上市。
国内由于缺乏高速率交换芯片，暂未出现整套CPO交换机，中国厂商当前的核心角色是为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。这种“海外定标准、中国供核心部件”的分工，意味着中国并未缺席CPO浪潮，而是以关键供应商身份嵌入全球产业链。
中国厂商的产业化进度
在CPO光引擎环节，国内厂商的推进节奏存在明显梯度：
| 厂商 | 核心进展 |
|---|---|
| 天孚通信 | 国内CPO光引擎进展最快，产品已从小批量转入批量生产，与思科等龙头合作的产品设计已通过验证，正做可靠性测试 |
| 联特科技 | 已完成高密度光电连接产品设计及定制化能力建设，与思科有合作但进度相对落后 |
| 博创科技 | 持续布局硅光，CPO产品研发已超一年，目前处于送样阶段，正与Intel接触 |
其中，天孚通信定位于光器件整体解决方案提供商，在CPO光引擎的量产进度上目前处于国内领先位置，其先发优势有望在客户导入中形成壁垒。
常见问题
CPO会完全取代传统光模块吗？
CPO是光模块连接方式的变革，在单通道速率超过100Gbps、带宽密度要求大幅提升后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO媲美。但CPO目前才刚起步，预计2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，传统光模块在存量市场仍将长期存在。
中国在CPO时代会失去光模块领域的优势吗？
中国厂商在传统光模块出货中具备深厚的制造与供应链基础，在CPO时代已通过供应光引擎切入新赛道。虽然整机层面暂受限于交换芯片短板，但光引擎作为CPO的核心部件，中国厂商的卡位使其在全球分工中仍具较强竞争力。
普通投资者如何跟踪CPO产业化进度？
可重点关注两个信号：一是海外云厂商的资本开支节奏与800G/1.6T光模块的评估采购动向；二是国内光引擎厂商的客户验证与量产公告，如产品是否从送样、验证阶段迈入批量交付。CPO的规模上量仍需时间，技术路线与客户导入存在不确定性，需以厂商后续披露及产业调研为准。