人工智能带动算力需求爆发，光通信产业链正经历一场由CPO（光电共封装技术）引领的深层次重构。在这场变革中，光模块厂商的角色正从传统的独立器件供应商，向深度绑定上下游的核心协作方转变——它们既是上游光芯片与下游设备商之间的“桥梁”，也是CPO时代光引擎等新型形态产品的关键制造者。

从可插拔到共封装：光模块的角色之变

理解光模块厂商的角色变化，首先要看清光通信系统的架构。光通信系统主要由光设备、光纤光缆和光器件三部分构成，而光模块正是光器件的一种，核心功能是光电转换，将电信号转为光信号发射，并接收光信号转回电信号，以发挥光纤损耗低、传播远的优势。

过去几十年，光模块的封装技术持续演进，从GBIC、SFP到QSFP等形态不断迭代，但始终没有摆脱**可插拔（Pluggable）**的连接方式——光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道与网络交换芯片通信。在这一模式下，光模块厂商的角色相对独立，类似于标准化的“接口部件”供应商。

而CPO则是一场划时代的变革。CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这意味着，光模块厂商不再只是提供可插拔的独立部件，而是要深度参与到与交换芯片厂商的协同设计之中。其角色从“标准件供应商”转向系统级解决方案的共同定义者。

CPO重构产业链：光模块厂商承上启下

CPO对产业链的重构，核心在于光模块从“可插拔”到“共封装”的形态演变。

新型角色：光引擎的制造者

在CPO架构中，光引擎是光模块的一种进化形态，它是在光芯片封装基础上，集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，替代传统光模块实现光信号的传输与接收功能。光模块厂商凭借在光器件封装领域的长期积累，成为光引擎这一关键部件的核心供应方。

以国内厂商为例，在CPO产业链中，国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展领先，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，正建设共封装工艺平台；博创科技则持续在硅光领域布局，CPO产品研发已持续较长时间。

上游：光芯片与精密器件的集成者

光引擎的制造，需要将光芯片与精密微光学组件、精密机械组件等进行高度集成。光模块厂商的角色，正是将这些上游核心部件进行系统级封装与整合，使其成为可用的高性能光引擎。

下游：与设备商的深度绑定

CPO时代，光模块厂商与下游设备商的关系从“买卖”走向“共生”。由于光引擎需要与交换芯片共同封装，光模块厂商必须与思科、博通等网络设备及芯片龙头进行前期联合研发与验证。例如，天孚通信与思科等网络设备龙头均有合作，其产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。这种深度绑定，意味着光模块厂商的客户粘性显著增强，但也对技术前瞻性和研发节奏提出了更高要求。

常见问题

CPO相比传统光模块有哪些优势？

CPO相比传统可插拔光模块，具有功耗低、带宽大的特点，同时能提升输入/输出接口的能源效率。在单通道速率超过一定阈值后，传统可插拔光模块在成本效益方面将难以与CPO技术媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

CPO产业链中，国内厂商扮演什么角色？

国内厂商由于缺少高速率交换机芯片，目前暂不具备整套CPO交换机的供应能力，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信在CPO光引擎进展方面处于国内领先位置。

CPO技术何时会规模商用？

CPO技术目前仍处于起步阶段。参考行业研究数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年开始商用，之后两年规模上量。海外芯片龙头已推出相应CPO交换机产品，国内厂商的光引擎产品也正处于客户验证与导入阶段。