CPO 技术通过将光引擎与交换芯片直接封装在一起，从根本上改变了传统可插拔光模块的成本结构，传统厂商需要在研发投入、制造工艺和供应链布局上重新配置资源，以应对短期盈利压力并争取长期成本优势。
CPO 如何改变成本构成
传统可插拔光模块的成本主要集中在独立封装、散热系统和光器件上，而 CPO（共封装光学）将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这一变革直接省去了传统模块的独立外壳和部分 SerDes 通道，封装和散热成本显著降低，但光引擎的精密集成（如微光学组件、精密机械组件）成为新的成本重心。由于单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔在成本效益上难以与 CPO 媲美，CPO 成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
AI 算力需求倒逼研发投入
AI 算力需求的提升推动云厂商加大资本开支。以 Meta 为例，其已开始对 800G 光模块进行评估，从立项规划到设备搭载光模块大约需要 2 年周期，这意味着光模块需求将在商用节点迎来集中爆发。这种倒逼机制要求传统厂商提前进行 CPO 技术研发和产能建设，例如天孚通信在 2021 年就募集资金建设高速光引擎项目，目前产品已从小批量转入批量生产。短期盈利因前期投入承压，但长期有望通过规模效应降低单位成本。
制造升级与良率挑战
CPO 对封装工艺提出更高要求，厂商需投资新的制造设备和工艺平台。联特科技正在建设各类光学元件与电芯片的共封装工艺设计开发平台；博创科技则持续布局硅光技术，其 CPO 产品已研发超过一年。新设备的投入和良率爬坡是短期成本的主要压力，但随着出货量从 800G 和 1.6T 端口开始商用，规模上量后单位成本有望快速下降。
常见问题
CPO 与传统光模块的主要成本差异在哪里？
传统可插拔光模块的成本集中在独立封装、散热和光器件；CPO 将光引擎与交换芯片共封装，省去了模块外壳和部分连接通道，但光引擎的精密集成成为新的成本重心。
传统光模块厂商如何应对 CPO 带来的盈利压力？
厂商需提前投入研发和产能建设，例如天孚通信已建成高速光引擎项目并实现批量生产，通过先发优势抢占客户资源；同时与思科等网络设备龙头合作，在产品设计验证后推进可靠性测试，为大规模量产做准备。
CPO 的单位成本何时能下降？
根据行业预测，CPO 出货量将从 800G 和 1.6T 端口开始，在商用节点后规模上量，随着产量提升，规模效应将逐步降低单位成本。