AI算力需求正通过两条路径传导至CPO市场：短期看，云厂商资本开支扩张直接拉动光模块需求，为CPO商用打下产业基础；长期看，CPO作为光电共封装技术，凭借功耗低、带宽大的特性，被视作高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。综合产业规律与权威机构预测，CPO市场规模预计在2024至2025年间开始商用，随后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。

从算力需求到资本开支的传导

AI算力需求的提升，会直接带来云厂商更高的资本开支。资料显示，META在3月份已经开始对800G的光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进，增加资本开支预算。而从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大约需要2年的周期，因此AI带来的光模块需求会在2024年迎来集中爆发。

这一判断有历史数据作为参照。全球数据中心光模块市场规模在2019年为35.04亿美元（增速-10.2%），2020年回升至40.33亿美元（增速15.1%），2021年进一步增长至43.77亿美元（增速8.6%）。光模块市场的波动与扩张，为理解CPO未来的渗透路径提供了产业基准。

CPO的产业定位与市场前景

CPO（光电共封装技术）是光模块技术的一种划时代变革。与传统的可插拔光模块不同，CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这种架构带来功耗低、带宽大的优势，在单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将难以与CPO技术媲美。

从市场空间看，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模预计可达54亿美元。

关键节点预期进展
商用启动期2024至2025年，从800G和1.6T端口开始
规模上量期商用后两年内
市场规模2027年预计达54亿美元

竞争格局与产业链分工

海外方面，思科、博通、英特尔等网络设备与芯片龙头均有前瞻性布局。其中博通进展较快，已在2023年3月推出51.2T的CPO交换机，预计将于次年上市。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，目前主要向海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎方面的进展目前是国内最快的，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户开展合作验证。

常见问题

CPO与传统光模块的核心区别是什么？

CPO是光电共封装技术，将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔光模块，CPO功耗更低、带宽更大，在单通道速率超过100Gbps后成本效益优势更明显。

CPO市场何时会迎来规模放量？

根据产业预测，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模预计可达54亿美元。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技完成高密度光电连接的产品设计；博创科技在硅光领域持续布局，CPO产品处于送样阶段。