在人工智能算力投资周期中，光模块与CPO（光电共封装技术）的供需节奏错位，核心在于可插拔光模块的成熟供应链能快速响应AI集群建设带来的需求爆发，而CPO则因技术变革与产能建设周期更长，其放量节奏将显著滞后于需求释放。简单来说，光模块需求先受益于AI资本开支的落地，而CPO的规模上量则要等到其商用化与产能爬坡完成后才会到来。

光模块：需求先行，供应链快速响应

光模块是光通信系统的核心器件，负责光电转换。在AI算力需求提升的背景下，云厂商资本开支增加，直接带动了光模块需求。从数据中心集群的立项规划、基建到设备搭载光模块，大约需要2年的周期，这意味着AI带来的光模块需求会在相应时间点后迎来集中爆发。由于可插拔光模块的供应链相对成熟，其产能扩张能够较快匹配需求节奏，因此在人工智能投资周期的前期，光模块是率先受益的环节。

CPO：技术变革下的长周期产能爬坡

CPO作为光模块的一种划时代技术变革，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，具备功耗低、带宽大的特点。但正因其技术路径的革新，其产能建设周期远长于传统光模块。根据行业预测，CPO的出货将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量。这意味着，在CPO真正放量之前，市场对高速率、低功耗连接的需求仍将由可插拔光模块承接。

供需错位与库存周期风险

两种路线的供需节奏错位，也带来了库存周期的潜在风险。在人工智能预期高涨时期，下游厂商可能对光模块进行积极备货，而一旦需求释放节奏不及预期，就可能出现库存积压。相比之下，CPO由于尚处于从样品验证到量产爬坡的阶段，其供需节奏更多取决于技术成熟度与下游客户的导入进度，与光模块的库存周期风险并不完全同步。

常见问题

CPO会很快取代传统光模块吗？

不会。CPO技术虽前景广阔，但从商用化到规模上量仍需数年时间。在CPO产能尚未成熟之前，可插拔光模块仍是满足AI集群需求的主力，两种技术路线将在一段时间内并存。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商主要凭借光器件领域的积累，为海外网络设备龙头供应光引擎。例如，天孚通信在CPO光引擎方面进展较快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技、博创科技等也在积极布局，但产品进度相对落后。

光电转换核心器件在两种路线下的供需差异如何？

在光模块放量阶段，核心光器件的需求会随出货量同步增长。而在CPO路线下，光引擎集成了精密微光学组件等器件，其对核心器件的集成度要求更高，供需紧张程度将更多取决于上游光芯片的产能与良率爬坡情况。