人工智能算力基础设施建设正受到政策层面的持续引导，而CPO（光电共封装）作为光模块技术的一种划时代变革，其核心优势在于功耗低、带宽大，与AI算力对绿色、高速互联的需求高度契合。在“新基建”与绿色数据中心的发展导向下，CPO技术预计将从标准制定、示范应用与产业链培育等多个维度获得政策与产业环境的支持，为其从商用导入期走向规模化上量创造有利土壤。

光通信的战略地位与CPO的应用土壤

光模块是光通信系统的核心器件之一，而光通信系统是数字基础设施的底层支撑。随着AI算力需求的提升，云厂商的资本开支预期持续增加，对数据中心内部的带宽容量和传输速率提出了更高要求。在单通道速率持续提升后，传统可插拔光模块在成本效益方面面临挑战，而CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，能够显著提升输入/输出接口的能源效率，因此被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

政策对算力基建的引导，往往伴随着对数据中心能效（PUE）与高速互联能力的考核要求。CPO技术降低功耗的特性，恰好符合绿色数据中心的发展方向；而AI训练对高带宽密度的需求，也与各地推动高速互联网络的政策导向同频。这种产业趋势的耦合，为CPO技术创造了可观的应用土壤。

政策工具的潜在着力方向

在新技术导入期，政策支持通常体现在以下几个层面：

  • 标准制定与规范引导：CPO涉及光引擎、交换芯片与封装工艺的协同，统一的接口与测试标准有助于降低产业链协同成本。海外龙头厂商已在推进CPO标准化工作，国内产业界预计也会在相关行业标准与团体标准的制定中逐步跟进，以增强产业链的自主性与协同效率。
  • 示范项目与应用牵引：通过引导数据中心与算力枢纽开展新技术试点，可以为CPO从送样验证走向批量部署提供真实场景验证机会，加速产品成熟。
  • 产业链协同与国产化培育：目前国内厂商在CPO领域主要为海外网络设备龙头供应光引擎等核心部件。政策若对上游光电子器件、高速光引擎等环节给予研发与产业化支持，将有助于本土供应链在CPO浪潮中占据更有利的产业位置。

常见问题

CPO技术与传统光模块有何不同？

CPO是光模块连接方式的一种变革，核心是将光引擎与网络交换芯片共同封装在同一个插槽上，让光引擎尽量靠近交换芯片。相比传统可插拔方案，CPO在功耗和带宽密度方面具备优势，更适合AI算力带来的高密度互联需求。

CPO技术何时会规模商用？

根据行业研究数据，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年间启动商用，之后两年逐步规模上量。从产业进度看，海外芯片与网络设备龙头已有前瞻性布局，国内厂商则在光引擎等环节积极卡位，部分产品已从小批量转入批量生产阶段。

国内CPO产业链的主要参与者有哪些？

国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎等产品。其中天孚通信在CPO光引擎进展上较快，产品已进入客户验证与批量导入阶段；联特科技与博创科技亦有布局，分别处于产品设计验证与客户送样等不同阶段，整体产业链仍在快速演进中。