AI 算力需求放量正直接推高云厂商资本开支，带动光模块需求进入集中释放期；在此背景下，光模块厂商对云厂商的议价能力在需求高峰期显著增强，而 CPO（光电共封装） 技术若实现规模化，将把产业链议价结构从“光模块厂商—云厂商”重塑为“光引擎供应商—交换芯片厂商”的直接对话。

需求放量如何改变议价格局

光模块市场本身已随数据中心建设持续扩张，全球数据中心光模块市场规模从 2016 年的 31.55 亿美元增长至 2021 年的 43.77 亿美元。AI 算力需求进一步抬升了云厂商的资本开支预算，例如 META 已开始评估 800G 光模块。由于从立项规划到设备搭载光模块大约需要 2 年周期，需求将在特定时点集中爆发。在需求高峰期，光模块厂商的议价能力相对增强，价格传导更为顺畅。

CPO 规模化后的产业链重塑

CPO 将交换芯片与光引擎共同封装在同一插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，相比传统可插拔方案具备功耗低、带宽大的特点。一旦 CPO 规模化商用，光引擎供应商将直接面对交换芯片厂商进行价格谈判，传统可插拔光模块时代的中间环节被压缩，议价结构发生根本改变。

当前海外网络设备龙头（如思科、博通）已前瞻布局 CPO，国内厂商主要为海外龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进可靠性测试。

产业链环节传统可插拔时代CPO 规模化后
谈判对象光模块厂商 ↔ 云厂商光引擎供应商 ↔ 交换芯片厂商
价格传导经设备商间接传导直接定价，结构更透明
利润分配模块集成环节占主导向光引擎与芯片封装环节倾斜

常见问题

CPO 何时能规模化商用？

根据行业预测，CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，在 2024 至 2025 年间商用，随后两年规模上量，到 2027 年市场规模有望达到 54 亿美元。当前海外龙头如博通已推出 51.2T CPO 交换机，国内厂商则聚焦光引擎供应环节。

国内哪些厂商在 CPO 产业链中卡位？

国内厂商主要向海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信在 CPO 光引擎方面进展国内最快，已具备批量生产能力；联特科技完成高密度光电连接产品设计，进度相对靠后；博创科技在硅光领域持续布局，CPO 产品处于送样阶段。

CPO 会完全取代传统可插拔光模块吗？

在单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔方案在成本效益上难以与 CPO 媲美，CPO 被视为高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。但技术迭代存在周期，传统可插拔方案在存量市场和过渡阶段仍将发挥作用，两种形态预计会并行共存一段时间。