CPO（光电共封装）所需的大功率硅光激光器等关键器件，国内企业已在布局，但高端光芯片整体国产化率仍处于较低水平。从行业数据看，国产替代呈明显梯度分化：10G VCSEL/EML 等芯片国产化率不足 40%，25G 约 20%，25G 以上仅 5%，高端环节仍以海外厂商为主。国内光芯片 IDM 厂商源杰科技已在工业级大功率硅光激光器方向展开研发布局，并实现向主流光模块厂商批量供货，是观察这一进程的重要样本。
国产替代走到哪一步：梯度分化明显
光芯片是光器件与光模块的核心，当前行业处于加速阶段。竞争格局上，全球市场由美中日三国主导，部分欧洲国家拥有技术储备；国内企业追赶较快，2021 年全球光通信最具竞争力企业 10 强中，中国企业已占据 4 个席位。但国产替代率分化显著：
| 光芯片类别 | 国产替代率 |
|---|---|
| 10G VCSEL/EML 等 | 难度较大，不足 40% |
| 25G | 20% |
| 25G 以上 | 5% |
可以看到，速率越高，国产化率越低，25G 以上光芯片目前仍以海外厂商为主，这既是差距所在，也是替代空间所在。
关键器件布局：大功率硅光激光器
在 CPO 光引擎所需的关键光源环节，源杰科技以 IDM 模式深耕激光器芯片，建立了覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
据其招股说明书，公司正在研发布局未来有望应用于 CPO 光引擎的工业级 50mW/70mW CW 大功率硅光激光器，同时开发可作为高速硅基集成光模块光源的 25mW/50mW/70mW 大功率激光器，最终满足数据中心 100G DR1/400G DR4 架构需求。产品性能方面，公司表述为处于国内领先、国际先进水平。
客户方面，源杰科技已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，并用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商。
需求侧：算力拉动下的升级逻辑
AIGC 商业化加速落地，算力基础设施的海量增长与升级换代成为趋势，直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件深度受益。同时，AIGC 的算力要求催生高速率、大带宽网络需求，推动光芯片技术升级换代；数据中心网络架构由传统三层向叶脊架构过渡，也意味着中高端光芯片有望快速放量。随着 CPO 技术渗透进入 AI 计算集群、高密度数据中心、HPC 等短距离传输领域，相关布局有望持续受益。
常见问题
CPO 光电共封装的国产替代目前卡在哪一环？
主要卡在高速率光芯片环节。行业数据显示，25G 以上光芯片国产化率仅 5%，10G VCSEL/EML 等不足 40%，高端产品仍以海外厂商为主。相对而言，CPO 光引擎所需的大功率硅光激光器，国内厂商已进入研发布局阶段。
源杰科技在 CPO 方向布局了什么？
据其招股说明书，源杰科技正在研发布局未来有望应用于 CPO 光引擎的工业级 50mW/70mW CW 大功率硅光激光器，以及可作为高速硅基集成光模块光源的 25mW/50mW/70mW 大功率激光器。公司以 IDM 模式构建了全流程自主可控生产线，产品已向多家主流光模块厂商批量供货。
光芯片国产替代的空间有多大？
从替代率梯度看，速率越高替代空间越大：25G 以上仅 5% 的国产化率意味着高端环节仍有较大提升余地。叠加算力基础设施建设带动的光模块增量与高速率升级需求，中高端光芯片的替代进程值得持续跟踪，具体节奏需以厂商实际量产与客户验证进展为准。