AI 驱动的算力需求从立项到真正搭载光模块，行业规律上大约存在 两年的建设周期，这意味着需求爆发并非即时兑现，而是呈现明显的“时间差”。把握 CPO（光电共封装）的供需节奏，核心在于理解这条两年传导链：云厂商因 AI 算力需求提升而增加资本开支，再从立项规划、基建施工，到设备进场、最终搭载光模块，整个过程约需两年。因此，行业普遍预计 AI 带来的光模块需求会在这一周期后形成集中释放，而 CPO 作为光模块的下一代技术变革，其商用与上量节奏也与此紧密相关。

两年建设周期如何塑造需求节奏？

AI 算力需求的提升，会直接推高云厂商的资本开支预算。以海外头部厂商为例，已有云厂商开始对高速率光模块进行评估，其他巨头预计也会陆续跟进。但资本开支转化为实际的光模块采购，并非一蹴而就。

从行业规律看，从立项规划、基建，到设备进入、搭载光模块，大概需要两年周期。这意味着，AI 带来的光模块需求会在这段时间内逐步蓄力，并在约两年后形成集中的爆发。理解这一时间差，是判断产业链各环节景气度先后顺序的关键——先有云厂商资本开支的抬升预期，再有基建与设备投入，最后才轮到光模块的集中放量。

CPO 供需节奏的关键观察点

CPO 作为光模块的一种划时代技术变革，其供需节奏需要放在上述两年周期的框架下审视。CPO 将交换芯片与光引擎共同封装，以低功耗、大带宽的优势满足 AI 高算力场景的需求。在供给端，其商用进程正在稳步推进。

观察维度关键节奏
技术商用根据行业引用数据，CPO 出货预计从 800G 和 1.6T 端口开始，于 2024 至 2025 年进入商用阶段，之后两年规模上量。
海外厂商博通、思科、英特尔等海外龙头前瞻布局，其中进展较快的厂商已推出 CPO 交换机产品，其他厂商产品也基本在相近时间窗口上市。
国内厂商国内因缺乏高速率交换机芯片，暂无整套 CPO 交换机，主要角色是为海外龙头供应光引擎，部分厂商已具备批量生产能力，部分仍处于送样或研发阶段。

供给端的扩产与需求端的爆发之间，存在出现阶段性错配的可能。需求端受两年建设周期影响，放量时点相对明确；而供给端的产能建设、技术验证与客户导入同样需要时间。例如，国内光引擎厂商中，进展最快的已从小批量转入批量生产，产品设计通过验证并正在进行可靠性测试；也有厂商仍处于送样阶段。这种供给爬坡与需求集中释放之间的节奏差异，正是把握 CPO 供需周期时需要持续跟踪的核心变量。

常见问题

CPO 与普通光模块是什么关系？

CPO 本质上是光模块技术的一种变革，并非完全脱离光模块的独立品类。它属于一种新型的高密度光组件技术，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，以实现低功耗、大带宽的传输。

为什么 AI 需求爆发要等两年？

因为从云厂商的立项规划、基础设施建设，到设备进入并最终搭载光模块，这是一个完整的物理建设周期，大约需要两年时间。因此，AI 算力需求对光模块的拉动会滞后显现，并在约两年后形成集中爆发。

国内厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？

国内厂商目前主要为海外的网络设备龙头供应光引擎。由于国内缺少高速率的交换机芯片，暂无厂商能提供整套 CPO 交换机。国内代表厂商中，有的在 CPO 光引擎进展上最快，已具备量产能力；有的完成了产品设计，进度相对靠后；还有的仍在送样阶段，并积极与海外芯片龙头接触。