CPO技术通过将交换芯片与光引擎共封装，大幅缩短电信号传输路径，从而有效降低800G光模块的功耗瓶颈。在AI算力驱动下，800G光模块的核心应用场景包括数据中心互联和AI集群内部高速通信，以满足大规模模型训练对带宽和能效的严苛需求。随着Meta等云厂商已开始评估800G光模块，预计从立项到规模部署约需2年周期，AI带来的光模块需求将在后续迎来集中爆发。
CPO如何破解800G光模块的功耗难题
传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后，其SerDes通道的电信号损耗成为主要功耗瓶颈。CPO（光电共封装技术）将光引擎直接集成到交换芯片的同一插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而显著降低功耗并提升带宽密度。官方资料明确指出，CPO具有功耗低、带宽大的特点，是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
AI算力驱动下的核心应用场景
数据中心互联与AI集群通信
AI训练集群需要海量GPU协同计算，对数据中心内部及跨数据中心的互联带宽提出极高要求。800G光模块在此场景中承担着高密度、低延迟的光电转换任务，而CPO技术能够有效应对带宽密度大幅提升带来的成本与功耗挑战。具体应用包括：
- 数据中心内部AI集群互联：为GPU服务器与交换机之间提供高速、低功耗的光连接。
- 数据中心间互联：支撑多地算力集群的协同训练与数据同步。
云厂商需求爆发节奏
AI算力需求的提升直接带动云厂商资本开支增长。Meta已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将陆续跟进。从立项规划、基建到设备搭载光模块，整个周期约需2年。因此，AI带来的光模块需求将在后续形成集中爆发期，而CPO产品预计将从800G和1.6T端口开始商用，并在之后两年规模上量。
常见问题
CPO相比传统光模块的主要优势是什么？
CPO的核心优势在于功耗更低、带宽更大，同时能提高输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。这些特性使其特别适合AI数据中心对高密度、低功耗光互连的需求。
国内哪些厂商在CPO领域有布局？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对靠后；博创科技则在硅光方面布局，CPO产品预计近期发布。
800G光模块的需求何时会爆发？
根据官方资料，从云厂商立项规划到设备搭载光模块，大约需要2年周期。随着Meta等厂商已启动评估，AI带来的光模块需求将在后续迎来集中爆发，CPO产品预计从800G和1.6T端口开始商用，并在之后两年规模上量。