CPO技术被纳入AI算力政策支持方向，传统光模块企业该如何应对监管新规？
传统光模块企业应加速向CPO（光电共封装）技术转型，以应对监管对数据中心能耗和带宽的新要求。 CPO技术具有功耗低、带宽大的特点，是解决传统可插拔光模块在高速率场景下功耗瓶颈的关键路径，已被明确为AI算力基础设施的重要支持方向。
监管新规的核心驱动力：能耗与带宽
AI算力需求的提升直接推高了数据中心的能耗与带宽压力。传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后，其成本效益将难以与CPO技术媲美。监管新规聚焦于能效标准和带宽密度要求，本质上是推动行业向更高效、更集约的技术路线演进。CPO通过将交换芯片和光引擎共封装，使光引擎更靠近芯片，从而显著降低功耗并提升带宽效率，成为满足监管标准的必经之路。
市场信号与替代加速
云厂商的资本开支动向是监管落地的直接映射。例如，Meta在3月已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将跟进。从立项到设备搭载光模块约需2年周期，这意味着2024年AI驱动的光模块需求将集中爆发。这一进程将加速传统可插拔模块向CPO技术的替代。根据CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，随后规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。
企业应对建议：技术转型与产业链卡位
传统光模块企业需从三方面应对：第一，加速CPO技术研发与量产。国内厂商目前主要供应光引擎，其中天孚通信进展最快，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计通过验证。联特科技已完成高密度光电连接设计，博创科技则聚焦硅光方向，CPO产品经一年多研发后预计近期发布。第二，深化与海外龙头合作。国内企业可借鉴天孚通信与思科、博创科技与Intel的对接模式，通过进入海外供应链获取技术验证与市场准入。第三，提前布局光引擎及共封装工艺平台，建立定制化能力，以应对未来规模化上量的需求。
常见问题
传统光模块是否会被完全替代？
CPO并非立即完全替代传统可插拔光模块，而是从800G/1.6T等高速率端口开始商用，逐步渗透。在更高速率场景下，CPO的成本和功耗优势更明显，但现有低速场景下传统模块仍将共存。
国内企业在CPO产业链中扮演什么角色？
国内企业目前主要定位为光引擎供应商，为海外网络设备龙头（如思科、博通）提供核心组件。天孚通信是国内光引擎进展最快的厂商，已具备量产能力；联特科技和博创科技也在积极追赶。
监管新规对CPO商用节奏有何影响？
监管新规通过能效和带宽标准，实际上为CPO技术提供了政策背书。结合云厂商的评估周期（如Meta的800G评估），CPO的商用时间点（2024-2025年）与政策推动方向高度吻合，将加速其规模化进程。