CPO技术通过将光引擎与交换芯片共同封装在同一个插槽上，实现了功耗更低、带宽更大的突破，是光模块技术的一次划时代变革。在AI算力需求爆发的背景下，国产光模块厂商正通过切入光引擎等关键环节，加速实现自主可控。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，产品已从小批量转入批量生产。
CPO技术如何突破封装瓶颈
CPO（Co-packaged optics，光电共封装技术）的核心在于将交换芯片与光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这种设计替代了传统的可插拔光模块，解决了传统方案在带宽密度大幅提升、单通道速率超过100Gbps后成本效益下降的问题。
相比传统可插拔光模块，CPO具备功耗低、带宽大的显著优势，同时能提升输入/输出接口的能源效率，从而延长传输距离。在云计算和AI应用快速发展的背景下，CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
AI算力驱动下的市场机遇
AI算力需求的提升正推动云厂商增加资本开支。根据行业动态，META已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头将陆续跟进。从立项规划到设备搭载光模块，大约需要2年的部署周期，这意味着相关需求将迎来集中释放。
从市场规模看，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，随后两年规模上量。根据CIR数据，到2027年，CPO市场规模有望达到54亿美元。
国产厂商的切入环节与进展
| 厂商 | 切入环节 | 当前进展 |
|---|---|---|
| 天孚通信 | CPO光引擎 | 产品从小批量转入批量生产，与思科等客户合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试 |
| 联特科技 | 高密度光电连接 | 完成产品设计与定制化能力建设，建设共封装工艺平台，与思科有合作 |
| 博创科技 | CPO产品研发 | 产品经过一年多研发，处于送样阶段，正在与Intel接触 |
国内厂商主要定位为为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，公司定位于光器件整体解决方案提供商，技术积累深厚，2021年已募集资金建设高速光引擎项目。联特科技进度相对落后，未来有望成为天孚通信之后的二供。博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品预计近期发布，若与Intel成功合作，将具备较大发展潜力。
常见问题
CPO与传统光模块的核心区别是什么？
CPO将光引擎与交换芯片直接封装在一起，替代了传统可插拔光模块的独立连接方式，从而大幅降低功耗、提升带宽密度，适应AI算力对高速率传输的需求。
国产厂商在CPO产业链中主要扮演什么角色？
国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，目前主要为思科、博通等海外网络设备龙头供应光引擎。代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信的CPO光引擎已具备量产能力。
CPO技术何时会大规模商用？
根据行业预测，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年进入商用阶段，随后两年规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。