CPO技术变革下，人工智能产业链的上游封装格局正从传统的可插拔光模块，转向将交换芯片与光引擎共同封装的新模式，这重塑了光器件供应商、封装厂商与网络设备龙头之间的协作关系。
CPO（光电共封装技术）是光模块技术的一种划时代变革，其核心在于将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。这与传统可插拔光模块（光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道连接交换芯片）的路径截然不同。在CPO架构下，光引擎作为光模块的进化形态，集成了精密微光学组件等光器件，替代了传统光模块的功能。
上游封装格局重塑：从分立到共封
传统光模块产业链中，封装厂商独立制造可插拔光模块，再与交换芯片通过接口连接。CPO技术则将光引擎与交换芯片在封装层面直接集成，这带来了两个关键变化：
- 封装环节前移：光引擎的封装与交换芯片的封装深度绑定，要求封装厂商具备更高的光、电、精密机械协同设计能力。
- 合作关系深化：上游光器件供应商不再只是交付标准模块，而是需要与网络设备龙头（如思科、博通）在研发阶段深度合作，共同完成共封装设计。
这种格局下，国内厂商主要定位为向海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。
AI需求加速CPO商用进程
AI算力需求的提升推动云厂商增加资本开支。例如，META已开始对800G光模块进行评估，其他巨头预计也会跟进。从立项规划到设备搭载光模块，大约需要2年周期，这预示着AI带来的光模块需求将迎来集中爆发。CPO技术凭借功耗低、带宽大的特点，被认为是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。根据行业数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年进入商用阶段，之后两年规模上量。
常见问题
什么是光引擎？它与传统光模块有何区别？
光引擎是光模块的一种进化形态，主要是在光芯片封装基础上，集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，实现光信号的传输与接收功能。在CPO架构中，光引擎替代了传统可插拔光模块，与交换芯片直接共封装，从而降低功耗、提升带宽。
国内哪些厂商在CPO光引擎领域有布局？
国内主要厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。天孚通信进展最快，已具备量产能力，产品导入思科等客户；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，与思科有合作但进度相对落后；博创科技在硅光方面有布局，其CPO产品经过一年多研发，正在与Intel接触。
CPO技术何时会大规模商用？
根据行业预测，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年进入商用阶段，之后两年开始规模上量。到2027年，CPO市场规模有望达到54亿美元。