CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅降低了功耗并提升了带宽，直接突破了传统可插拔光模块在高速率场景下的瓶颈；而人工智能算力需求的爆发，正驱动云厂商加速部署高速光模块，预计2024年将迎来需求集中爆发，推动CPO市场规模快速增长。
CPO（共封装光学）是光模块技术的一次划时代变革。其核心是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而取代传统的可插拔光模块。这一架构带来了功耗低、带宽大的显著优势，有效解决了传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后成本效益不佳的问题，是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
人工智能如何驱动CPO市场增长
AI算力需求的提升，直接拉动了云厂商的资本开支。例如，Meta已在某时期开始对800G光模块进行评估，其他巨头也预计会陆续跟进。从立项规划、基建到设备搭载光模块，大约需要2年的周期，因此2024年AI带来的光模块需求将迎来集中爆发。这一强烈的需求，正是CPO技术从起步走向商用的核心驱动力。
CPO市场规模与主要厂商
虽然CPO技术尚处起步阶段，但发展前景广阔。根据CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年进入商用阶段，之后两年规模上量，预计到2027年，其市场规模将达到54亿美元。
在产业链中，思科、博通等海外网络设备龙头已前瞻布局CPO技术。国内厂商则主要为其供应光引擎，其中天孚通信进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作，产品设计已通过验证。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，博创科技也在硅光领域有布局，其CPO产品正在研发中。
常见问题
CPO和传统光模块的主要区别是什么？
传统光模块采用可插拔方式，光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道连接交换芯片。而CPO将光引擎与交换芯片直接共封装，让光引擎更靠近芯片，从而大幅降低功耗、提升带宽密度，是光模块连接方式的划时代变革。
CPO技术何时会大规模商用？
根据行业预测，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，预计在2024至2025年进入商用阶段，之后两年开始规模上量。
有哪些公司在CPO领域布局？
海外龙头如思科、博通、英特尔等已前瞻布局。国内厂商主要供应光引擎，天孚通信进展最快，已具备量产能力；联特科技和博创科技也在积极布局中。