CPO（光电共封装）将光引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，使光引擎尽量靠近芯片，这一变革将产业链价值从独立的光模块环节，向芯片设计、先进封装和光引擎供应环节迁移。传统可插拔光模块的独立价值可能被削弱，而掌握核心芯片设计和封装能力的厂商，以及提供光引擎的供应商，将在新的价值分配中占据更重要的位置。
从可插拔到共封装：价值创造的逻辑变了
光模块是光通信系统的核心器件之一，其作用是完成光电转换。光通信系统主要由光设备、光纤光缆和光器件三部分构成，光模块属于光器件的一种。传统可插拔光模块的连接方式是：光纤先插入光模块，再通过SerDes通道将信号送至网络交换芯片。
CPO（Co-packaged optics）则是一种划时代的变革，它将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片与模组的共封装。光引擎是光模块的进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等光器件，替代传统光模块实现光信号的传输与接收。
这一变化的核心影响在于：传统光模块作为独立可插拔部件的形态被打破，光引擎与芯片深度绑定，意味着光模块厂商过去“独立供货”的商业模式面临挑战，而芯片设计厂商（掌握交换芯片）、先进封装环节（实现共封装工艺）以及光引擎供应商的价值占比随之提升。
价值向谁迁移：芯片、封装与光引擎
从产业链格局看，CPO时代受益方呈现明显的结构性特征：
| 环节 | 价值变化方向 | 说明 |
|---|---|---|
| 芯片设计厂商 | 价值提升 | 掌握交换芯片核心设计，主导共封装方案 |
| 先进封装环节 | 价值提升 | 共封装工艺成为关键技术门槛 |
| 光引擎供应商 | 价值提升 | 替代传统光模块，成为核心部件 |
| 传统光模块厂商 | 价值可能被削弱 | 独立可插拔形态被替代 |
目前，思科、博通、英特尔等海外网络设备龙头及芯片龙头已前瞻性布局CPO技术并推进标准化工作。国内厂商因缺少高速率交换芯片，暂无整套CPO交换机，主要角色是为海外设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进可靠性测试。
常见问题
CPO 会完全取代传统光模块吗？
CPO 是光模块技术的一种变革方向，在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过 100Gbps 之后，传统可插拔光模块在成本效益方面将很难与 CPO 技术相媲美。但 CPO 目前仍处于商用起步阶段，预计从 800G 和 1.6T 端口开始商用，之后两年规模上量，传统光模块在较长时期内仍会与 CPO 并存。
国内厂商在 CPO 产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要定位是光引擎供应商，为海外网络设备龙头供货。天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技完成高密度光电连接产品设计，有望成为二供；博创科技在硅光方面持续布局，正与 Intel 接触导入。
CPO 的核心优势是什么？
CPO 相比传统可插拔方案具有功耗低、带宽大的特点，同时可提升输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。在 AI 算力需求快速增长的背景下，CPO 被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。