CPO技术加速落地，传统光模块厂商与芯片巨头谁将主导竞争格局？CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的一次划时代变革，其竞争格局并非单一主导，而是呈现“海外芯片与设备巨头主导标准与整机、国内厂商聚焦光引擎核心环节”的分工态势。 目前，海外龙头如博通、思科、英特尔等已前瞻布局并推进标准化，而国内厂商则凭借光引擎技术为海外设备商供货，其中天孚通信在CPO光引擎进展上处于国内领先位置。
CPO技术：重塑光模块的竞争逻辑
CPO从根本上说是光模块技术的一种变革。传统可插拔光模块需要将光纤插入模块，再通过SerDes通道连接交换芯片；而CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，让光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统方案，CPO具备功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
从市场规模看，根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，之后规模上量。这一技术演进将重塑原有竞争格局，封装技术的持续迭代（从GBIC到QSFP等）已证明，每一次连接方式的跃迁都会带来参与者位次的调整。
参与者卡位：芯片巨头与光模块厂商的分工
当前CPO产业链参与者可分为两类，各有优势：
| 参与者类型 | 代表厂商 | 卡位特点 |
|---|---|---|
| 海外网络设备与芯片龙头 | 思科、博通、英特尔 | 具备高速率交换芯片能力，主导CPO标准化与整机方案，博通已推出51.2T CPO交换机 |
| 国内光引擎供应商 | 天孚通信、联特科技、博创科技 | 为海外龙头供应光引擎，聚焦光器件封装与精密制造 |
国内厂商因缺少高速率交换机芯片，暂未推出整套CPO交换机，主要角色是向海外网络设备龙头供应光引擎。其中天孚通信进展最快，定位于光器件整体解决方案提供商，2021年募集资金建设高速光引擎项目，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进验证。联特科技已完成高密度光电连接产品设计，但与思科的合作进度相对落后，未来有望成为二供；博创科技在硅光领域持续布局，CPO产品研发已超一年，目前处于送样阶段，正与Intel接触。
常见问题
CPO会完全取代传统光模块吗？
短期内不会。CPO技术才刚起步，2024至2025年才开始商用，之后两年规模上量。在AI算力需求推动下，传统可插拔光模块在现有数据中心仍有广泛应用，CPO更多是在高速率、大带宽场景下逐步渗透。
国内厂商在CPO产业链中处于什么位置？
国内厂商主要聚焦光引擎环节，为思科等海外网络设备龙头供货。由于缺乏高速率交换机芯片，国内暂无整套CPO交换机产品，但在光引擎的精密制造与封装工艺上具备较强竞争力，天孚通信已具备量产能力。
芯片巨头是否会完全主导CPO格局？
芯片巨头在交换芯片和标准化方面具备先天优势，但CPO涉及精密光学组件与封装工艺，这恰是光模块厂商的沉淀所在。最终格局更可能是分工协作——芯片巨头定义整机架构，光引擎厂商提供核心光学部件，双方在产业链上相互依存。