中国在全球CPO（光电共封装）技术产业链中处于关键配套环节，在光引擎供应领域具备较强竞争力，尤其是在光模块封装与光器件制造方面已形成优势，但尚未掌握高速率交换芯片等核心上游环节。整体来看，中国企业在CPO产业链中扮演着重要参与者而非主导者的角色，未来有望通过技术迭代与客户合作实现升级。
CPO技术如何突破传统光模块的瓶颈？
CPO（Co-packaged optics）是光模块技术的一次划时代变革。传统可插拔光模块依赖光纤与交换芯片之间的SerDes通道进行信号传输，而CPO将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽可能靠近网络交换芯片。这种架构带来了功耗更低、带宽更大的显著优势，并提升了输入/输出接口的能源效率，延长了传输距离。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上已难以与CPO媲美，因此CPO被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
AI算力需求如何推动CPO市场发展？
AI算力需求的提升直接拉动了云厂商的资本开支。以Meta为例，其在3月份已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将陆续跟进。从立项规划、基建到设备搭载光模块，整个周期大约需要2年，因此AI带来的光模块需求在2024年将有集中爆发。根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。
中国在CPO产业链中的具体位置
| 产业链环节 | 中国参与情况 |
|---|---|
| 交换芯片（核心） | 国内暂无高速率交换机芯片厂商，依赖海外 |
| 光引擎（关键组件） | 国内企业为主要供应商，代表厂商有天孚通信、联特科技、博创科技 |
| 整体CPO交换机 | 国内暂无整套产品，主要服务海外龙头（如思科） |
天孚通信在国内CPO光引擎领域进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，与思科有合作，但进度相对落后。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经过一年多的研发，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。
常见问题
CPO技术何时会大规模商用？
根据行业预测，CPO出货将从800G和1.6T端口开始，2024至2025年商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。
中国企业在CPO领域的主要客户是谁？
国内光引擎供应商主要服务于海外网络设备龙头，如思科、博通、英特尔等。天孚通信与思科合作密切，博创科技正在与Intel接触。
中国在CPO产业链中的最大短板是什么？
最大短板在于缺乏高速率交换芯片，这导致国内暂无企业能生产整套CPO交换机。目前国内企业主要集中在光引擎等配套环节的供应上。