人工智能算力需求的爆发正在推动光模块行业从传统的可插拔方案向CPO（光电共封装）技术加速演进。 CPO作为光模块连接方式的一种划时代变革，通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，实现了功耗更低、带宽更大的优势。根据行业数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，在2024至2025年间进入商用阶段，随后两年规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。
从实验室到量产：CPO的技术演进
CPO（Co-packaged optics）是一种新型的高密度光组件技术，核心在于将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统的可插拔光模块，CPO在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps后，在成本效益方面展现出显著优势。目前，思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头已前瞻性布局CPO技术，其中博通在2023年3月推出了51.2T的CPO交换机。
人工智能算力需求如何催化行业拐点
AI算力需求的提升带动了云厂商更高的资本开支。例如，Meta在3月份已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将陆续跟进。从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，整个过程大约需要2年周期，因此AI带来的光模块需求会在2024年集中爆发。这一轮需求集中爆发，正是从可插拔光模块向CPO演进的关键转折点——在数据中心规模不断扩大、对光通信带宽容量和传输速率要求持续增加的背景下，CPO成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
当前量产进展与产业链格局
国内厂商主要扮演光引擎供应商角色，为海外网络设备龙头供货。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试，准备大规模量产。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，正在建设核心工艺平台，进度相对落后，未来有望成为天孚通信的二供。博创科技在硅光方面有布局，CPO产品经过一年多研发，预计近期发布，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。
常见问题
CPO相比传统可插拔光模块的核心优势是什么？
CPO具有功耗低、带宽大的特点，同时能提升输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO相媲美。
CPO何时开始商用，市场规模预期如何？
CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年进入商用，之后两年规模上量。根据中际旭创援引的CIR数据，到2027年CPO市场规模可达54亿美元。
国内哪些厂商在CPO领域有布局，进展如何？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技完成产品设计，正在建设核心技术平台；博创科技在硅光领域有布局，CPO产品预计近期发布，目前处于送样阶段。