CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，能有效降低功耗并提升带宽，是解决AI算力光模块功耗瓶颈的关键路径，但产业链在技术成熟度、封装良率和供应链周期方面仍存风险。
CPO（光电共封装）是一种划时代的光模块技术变革，它将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而大幅缩短电信号传输路径。相比传统可插拔光模块，CPO具有功耗低、带宽大的特点，能够显著提升输入/输出接口的能源效率，是满足AI算力对高速率、大带宽、低功耗网络需求的必经之路。
CPO如何突破功耗瓶颈
CPO的核心优势在于架构革新。传统光模块通过可插拔接口连接，信号需经过SerDes通道传输至交换芯片，路径长、功耗高。而CPO将光引擎与交换芯片直接封装在一起，减少了中间环节的电能损耗。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与CPO技术相媲美。根据行业预测，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，在2024到2025年进入商用阶段，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。
产业链风险与挑战
尽管前景广阔，CPO产业链仍面临多重不确定性。首先，技术成熟度有限：目前CPO技术才刚起步，国内厂商主要扮演光引擎供应商角色，尚未出现整套CPO交换机。天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，正在与思科等客户进行可靠性测试；联特科技完成了高密度光电连接设计，进度相对落后；博创科技CPO产品研发超过一年，仍处于送样阶段。
其次，封装良率与供应链周期存在错配风险。从云厂商立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，大约需要2年周期。虽然AI算力需求在2024年集中爆发，但CPO产业链的规模化量产能力能否同步跟上，仍存在不确定性。此外，国内缺乏高速率交换机芯片，核心供应链对外依赖度较高，这也制约了CPO的快速落地。
常见问题
CPO何时能大规模商用？
根据行业预测，CPO将在2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量。目前天孚通信等厂商已具备小批量生产能力，但距离大规模量产仍需时间。
国内哪些公司在CPO领域有布局？
国内公司主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，产品已转入批量生产并与思科合作；联特科技进度相对落后，未来有望成为二供；博创科技在硅光方面有布局，正在与Intel接触。
CPO与传统光模块相比主要优势是什么？
CPO将光引擎与交换芯片共封装，具有功耗低、带宽大的显著优势，同时可以提升输入/输出接口的能源效率，延长传输距离。在带宽密度要求大幅提升后，传统可插拔光模块在成本效益上很难与CPO技术相媲美。