CPO技术通过将交换芯片与光引擎共同封装、使光引擎尽量靠近网络交换芯片，缩短了信号传输距离，从而带来功耗更低、带宽更大的显著优势。在AI算力需求提升、云厂商资本开支增长的背景下，CPO有望成为高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，而产业链各环节的议价能力也将随之发生结构性变化：下游云厂商因降本诉求获得更强议价话语权，上游具备技术壁垒与供应集中度优势的光芯片、光引擎环节则有望保持较强议价权，中间传统可插拔光模块环节则面临价格竞争压力。
下游需求：云厂商驱动与议价能力
AI算力需求的提升给云厂商带来更高的资本开支，海外巨头已开始评估高速率光模块产品，预计其他巨头也将陆续跟进增加资本开支预算。从立项规划到基建、设备搭载，整个周期大约需要2年，因此AI带来的光模块需求将在后续阶段集中爆发。
在这一背景下，下游云厂商作为核心采购方，对CPO方案的接受度较高——因为CPO在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，相比传统可插拔光模块在成本效益上更具优势。降功耗、降成本的双重驱动，使得云厂商在技术路线选择上拥有较强的主导权和议价能力，同时也推动其加速对CPO方案的导入与验证。
上游供给：技术壁垒决定议价权
CPO产业链上游涉及光芯片、光引擎、先进封装等环节，技术壁垒与供应集中度是决定议价权的关键。光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，技术门槛较高。
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中天孚通信在CPO光引擎方面进展国内最快，定位于光器件整体解决方案提供商，在领域内沉淀近20年，已提前卡位布局高速光引擎技术，产品从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科有合作但产品进度相对落后。博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品研发已超过一年，目前处于送样阶段，正与Intel接触。
具备先发量产能力、深度绑定下游客户的光引擎厂商，在产业链中的议价地位相对稳固；而技术积累较浅、产品进度落后的环节，则更多面临二供、送样验证等竞争压力。
价格传导与盈利空间
光模块市场整体处于增长态势，但价格竞争激烈。传统可插拔光模块在高速率场景下成本效益逐渐见顶，而CPO通过共封装架构降低了系统整体功耗与成本，为产业链的价格传导提供了新逻辑：下游云厂商以规模化采购换取成本下降，上游具备技术壁垒的环节则通过供应集中度维持价格韧性。
CPO能否持续改善参与者盈利空间，取决于各环节的技术稀缺性与量产进度——技术领先、率先进入客户供应链的厂商有望获得更好的议价地位，而可替代性较强的环节仍将面临价格竞争压力。
常见问题
CPO与传统可插拔光模块的核心区别是什么？
传统可插拔光模块需要光纤先插在光模块上，再通过SerDes通道送到网络交换芯片；而CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，缩短传输距离，实现更低的功耗和更大的带宽。
国内哪些厂商在CPO产业链中布局较深？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产；联特科技进度相对落后，未来有望争取成为二供；博创科技处于送样阶段，正与Intel接触。
CPO何时有望规模商用？
根据中际旭创2022年半年报援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量，到2027年市场规模有望达到54亿美元。