CPO（光电共封装）将交换芯片与光引擎共同封装在同一插槽上，使光器件与交换芯片的边界趋于模糊，产业链价值正从“独立光模块销售”向“与芯片厂商联合设计、共同封装”的协作模式转移，光模块厂商的角色将从标准品供应商转变为深度绑定芯片方案的联合开发者。
要理解这一价值转移，需先厘清光通信系统的传统分工。光通信系统主要包括光设备、光纤光缆和光器件三部分，光模块正是光器件的一种，负责光电信号转换。在传统可插拔方案中，光模块作为独立器件，通过 SerDes 通道与交换芯片连接，厂商以标准品供应商身份获取价值。而 CPO 改变了这一格局——光引擎（光模块的进化形态）被直接封装到交换芯片附近，光器件与芯片的物理边界消失，随之而来的是协作模式与利润归属的重构。
从独立供应到联合设计：价值分配的范式转移
传统模式下，光模块厂商的价值主张是“提供标准化、可插拔的独立器件”，客户可自由选配、更换，厂商掌握产品定义权。CPO 时代，光引擎必须与特定交换芯片协同设计、共同封装，这意味着：
- 技术门槛上移：光模块厂商需具备与芯片厂商联合开发的能力，理解芯片的封装工艺与信号完整性要求，而非仅交付成品模块。
- 客户关系深化：合作从“买卖关系”变为“研发协同”，一旦通过芯片厂商验证并进入量产，替换成本显著提高，合作关系更具排他性。
- 利润归属重塑：传统模式下光模块是独立采购项，价值清晰可计价；CPO 下光引擎嵌入芯片方案，利润分配将更多取决于双方在联合设计中的话语权与不可替代性。
产业链新生态：谁在卡位核心环节
当前 CPO 产业链呈现明显的分工特征。海外网络设备与芯片龙头（如思科、博通等）主导整体方案与标准化，而国内厂商主要凭借光器件领域的工艺积累，切入光引擎这一关键上游环节。以光引擎供应为例，国内代表厂商的卡位策略各有侧重：
| 厂商 | 关键进展 | 生态位特征 |
|---|---|---|
| 天孚通信 | 光引擎产品已从小批量转入批量生产，与思科等合作产品设计已通过验证 | 定位于光器件整体解决方案，量产进度领先 |
| 联特科技 | 完成高密度光电连接产品设计，正在建设共封装工艺平台 | 与思科有合作，进度相对靠后，有望作为补充供应方 |
| 博创科技 | 硅光领域持续布局，CPO 产品研发超过一年 | 处于送样阶段，正与 Intel 接触导入 |
这种格局意味着，国内厂商虽未主导整套 CPO 交换机，但通过成为海外龙头的“光引擎合伙人”，同样在价值链条中占据了关键卡位。光引擎并非标准货架品，其定制化程度高、验证周期长，一旦进入龙头供应链，合作关系具备较强黏性。
价值池的参照：数据中心光模块的既有规模
作为价值重分配的基数参考，全球数据中心光模块市场已具备相当体量——2021 年市场规模为 43.77 亿美元，同比增长 8.6%。CPO 并非凭空创造新市场，而是对这一存量价值池进行重新切分：部分价值从“独立光模块”转移至“共封装光引擎”，同时因 CPO 在功耗、带宽密度方面的优势（单通道速率超过 100Gbps 后，传统可插拔在成本效益上难以媲美），有望驱动整体价值池随 AI 算力需求扩张而增长。
常见问题
CPO 会完全取代传统可插拔光模块吗？
不会立即取代。CPO 的优势在高速率、大带宽场景下尤为突出，但传统可插拔在灵活性、维护便利性方面仍有价值。两种技术将在一段时间内共存，分别适配不同速率与场景需求。
光模块厂商在 CPO 时代会被“边缘化”吗？
恰恰相反，具备光引擎设计与量产能力的厂商将更深地嵌入芯片方案。挑战在于能力模型升级——从“器件制造”转向“与芯片协同设计”，缺乏联合开发能力的厂商可能面临价值弱化，而率先完成卡位的厂商有望获得更强客户黏性。
国内厂商在 CPO 产业链中处于什么位置？
国内厂商目前主要聚焦光引擎环节，为海外网络设备龙头供货。由于高速率交换芯片的自主能力尚在建设，整套 CPO 交换机方案暂由海外龙头主导。但光引擎作为核心部件，定制化程度高、验证周期长，率先量产并通过客户验证的厂商已建立起先发卡位优势。