CPO推动光模块产业链重构，共封装趋势下价值量在光芯片、封装与设备环节如何分配？

CPO（光电共封装技术）将交换芯片与光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从根本上改变了传统光模块以独立可插拔器件形态存在的商业模式。产业链价值正从传统光模块组装环节，向光芯片、先进封装与测试设备环节迁移，其中光引擎作为光模块的进化形态，成为CPO产业链的核心交付物。 这一变革由AI算力需求驱动——在带宽密度要求大幅提升、单通道速率超过100Gbps之后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与CPO技术相媲美，CPO成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

从卖模块到卖光引擎：商业模式的重构

传统光模块以独立器件形态存在，由光器件厂商供应给设备商，光纤插入光模块后通过SerDes通道连接网络交换芯片。CPO则将光引擎与交换芯片共封装，使光器件与交换芯片的耦合度大幅提高，商业模式从“卖模块”转向“卖光引擎”或“共封装方案”。

光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件、精密机械组件等各类光器件，替代传统光模块实现光信号传输与接收功能。这意味着，传统光模块组装环节的价值被压缩，而光引擎的设计、封装与制造能力成为产业链竞争的关键。

价值量向何处迁移

在CPO产业链重构中，价值分配呈现明显的迁移趋势：

国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，定位于光器件整体解决方案提供商，在该领域沉淀近20年，高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科也有合作，但产品进度相对落后。博创科技在硅光方面持续布局，CPO产品经过一年多研发，目前处于送样阶段，正在与Intel接触。

常见问题

CPO相比传统可插拔光模块的核心优势是什么？

CPO具有功耗低、带宽大的特点，同时可以提升输入/输出接口的能源效率，从而延长传输距离。在AI等应用对带宽容量和传输速率要求大幅提升的背景下，CPO在成本效益方面相比传统可插拔光模块具备明显优势。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商因缺少高速率交换机芯片，暂时没有整套CPO交换机产品，主要角色是为思科、博通等海外网络设备龙头供应光引擎。代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信进展最快，已具备量产能力。

CPO技术何时会规模商用？

根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量，到2027年CPO市场规模可达54亿美元。博通已在2023年3月推出51.2T的CPO交换机，预计后续上市，其他厂商产品也基本会在相近时间窗口推出。