全球大型数据中心数量高速增长，光通信产业链的价值分配正明显向上游高端光芯片环节倾斜，同时具备垂直整合能力（自研芯片+模块）的头部光模块厂商正在争取更有利的议价地位。数据中心扩张的核心红利并未平均落在产业链各环节，而是更多沉淀在技术壁垒高、可替代性低的上游核心器件与具备规模优势的头部整机厂商手中。

产业链各环节的价值留存差异

光通信产业链大致可分为光芯片→光器件→光模块→设备→云厂商几个层级。从价值分配逻辑看，上游高端光芯片（如EML、DSP）占据更高价值份额，这与其技术门槛高、供应商集中密切相关；而中游光模块组装环节在某种程度上受制于上下游双重挤压——上游核心芯片供应集中，下游云厂商采购体量大、议价能力强。

以中际旭创为例，该公司定位高端光模块整体方案解决商，打造了数通和电信市场全系列产品线，其2021年市场份额位居全球第二，约为10%。这类头部厂商凭借规模优势和技术积累，在产业链中具备较强竞争力，但模块组装环节本身的价值留存仍需面对上下游的博弈。

垂直整合能否改善议价地位

具备垂直整合能力（自研芯片+模块）的厂商，正试图通过向上游延伸来改善价值分配中的不利地位。中际旭创在2021年开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，并规划基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产。

此外，旭创产业研究院也在进行CPO（光电共封装技术）关键技术的预研，打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。这种“芯片+模块”的垂直布局，有助于厂商在高端产品上掌握更多核心环节，从而增强议价权、巩固在数据中心市场的竞争优势。

常见问题

光模块市场的增长前景如何？

据Lightcounting预测，光模块的市场规模在未来5年将以CAGR14%保持增长。在数通市场，移动互联网和云计算的普及推动了云厂商持续的数据中心建设，根据Cisco的数据，全球大型数据中心数量从2016年的338个增长到2021年的628个，2016-2021年的复合增长率达到13%，为光模块市场提供了广阔空间。

高端光芯片为何能占据更高价值份额？

高端光芯片（如EML、DSP）技术门槛高、研发周期长，供应商相对集中，因此具备较强的议价权。相比之下，光模块组装环节的进入壁垒相对较低，竞争更为充分，在上下游的挤压下价值留存相对有限。这也是产业链价值分配向上游倾斜的核心原因。

中际旭创在产业链中处于什么位置？

中际旭创是全球领先的高端光模块供应商，2021年市场份额位居全球第二，约为10%。公司通过布局数通和电信市场全系列产品线，并推进自研硅光芯片和CPO技术预研，持续强化技术优势与产能优势，以争取在产业链价值分配中占据更有利的位置。