全球数据中心光模块市场在2021年达到43.77亿美元，同比增长8.6%，在AI算力需求与数据中心大规模建设的驱动下持续扩张。竞争格局方面，中际旭创、新易盛、华为、Lumentum、Coherent等厂商是市场的重要参与者，而随着技术向400G/800G高速率演进，以天孚通信为代表的国内厂商正通过CPO（光电共封装）等新技术切入全球供应链，重塑竞争版图。
市场规模与增长动力
全球数据中心光模块市场在2021年录得43.77亿美元规模，同比增长8.6%，延续了数据中心大规模发展带来的增长态势。光模块作为光通信系统的核心器件之一，负责光电信号转换，是数据中心内部高速互联的基础。
AI算力需求的提升正推动云厂商增加资本开支，例如META已开始对800G光模块进行评估。由于从立项规划到设备搭载光模块大约需要2年周期，AI带来的光模块需求预计将出现集中释放，带动高速率产品放量。
竞争格局与主要厂商
全球光模块市场由中际旭创、新易盛、华为、Lumentum、Coherent等厂商主导，同时海外网络设备龙头思科、博通、英特尔等在前瞻性布局CPO相关技术及产品，并推进标准化工作。其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。
国内厂商方面，由于缺乏高速率交换机芯片，目前主要定位为向海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技：
| 厂商 | 竞争定位 |
|---|---|
| 天孚通信 | CPO光引擎进展国内最快，产品已从小批量转入批量生产，与思科等客户合作 |
| 联特科技 | 完成高密度光电连接产品设计，与思科有合作，进度相对靠后 |
| 博创科技 | 布局硅光技术，CPO产品研发超一年，与Intel接触中 |
技术迭代趋势
光模块封装方式持续演进，从GBIC、SFP到QSFP等多种形态，传输速率从1G提升至400G。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上难以与新技术媲美，**CPO（光电共封装）**作为将交换芯片和光引擎共同装配的变革性技术，凭借功耗低、带宽大的特点，被认为是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
常见问题
2021年数据中心光模块市场增速为何放缓？
2021年8.6%的增速低于2020年的15.1%，但仍保持正增长。增速波动与数据中心建设周期、技术迭代节奏相关，AI算力需求带来的新一轮资本开支有望推动市场重新加速。
国内厂商在全球光模块竞争中处于什么位置？
国内厂商在光引擎供应环节具备较强竞争力，天孚通信进展最快，已具备量产能力并导入思科等下游客户；联特科技有望成为二供；博创科技则在与Intel接触。但在整套CPO交换机层面，国内因缺乏高速率交换机芯片，尚未形成完整产品。
CPO何时大规模商用？
根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年CPO市场规模可达54亿美元。