光模块市场千亿规模，商业模式与价值分配如何重构？

光模块市场正从标准品采购转向定制化与联合开发，这一模式变化正在重塑云厂商、模块厂与光芯片厂之间的价值分配。全球数据中心光模块市场规模在2021年已达43.77亿美元，而AI算力需求的提升正推动云厂商加大资本开支，其中已有海外巨头开始评估800G光模块。在定制化趋势下，模块厂从单纯制造向深度参与研发的光引擎供应商转变，产业链价值重心随之从标准品组装向上游设计与封装工艺迁移。

从标准品到定制化：商业模式的核心变化

传统光模块市场以标准品为主，模块厂按通用规格批量生产。而随着AI对带宽和功耗的要求提升，云厂商与设备商开始深度介入产品定义，推动模块厂转向联合开发与定制化供应。这一转变在CPO（光电共封装）技术路径上尤为明显——CPO将交换芯片与光引擎共同封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，相比传统可插拔方案具备功耗低、带宽大的特点。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上已难以与CPO技术媲美，定制化成为高速网络的必经之路。

价值分配：光引擎环节成为新焦点

CPO时代，价值分配明显向光引擎环节倾斜。光引擎是光模块的一种进化形态，在光芯片封装基础上集成精密微光学组件等器件，替代传统光模块实现光信号传输。目前国内厂商虽暂无整套CPO交换机能力，但已通过为海外网络设备龙头供应光引擎深度嵌入产业链，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中天孚通信在CPO光引擎领域进展较快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设；博创科技则持续布局硅光，CPO产品经过一年多研发后预计近期发布，目前与Intel接触中。

常见问题

CPO市场规模有多大？

根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024至2025年间开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商主要扮演光引擎供应商角色，为海外网络设备龙头供货，而非提供整套CPO交换机。天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技和博创科技也在积极布局，分别与思科和Intel建立合作联系。

定制化趋势对模块厂意味着什么？

定制化要求模块厂具备深度研发与封装工艺能力，而非简单的标准品组装。这提高了行业技术门槛，也使得深度参与客户产品定义的厂商获得更强的产业链话语权，价值分配随之向具备核心光引擎技术的厂商倾斜。