分集模组DiFEM市场高度集中，2018年全球接收端模组竞争格局中，村田（Murata）占据48%份额，Skyworks占据30%份额，两者合计近八成，国产厂商突围的关键在于避开滤波器短板，从SOI技术主导的低难度模组切入，逐步向上迭代。

射频模组分为主集和分集两大类。分集模组只接收信号，不需要集成PA，整体难度相对较低。目前主流的分集模组DiFEM以SAW滤波器为主导，这正是村田和Skyworks的强项所在——两家厂商正是凭借出色的SAW滤波器能力占据了接收模组的绝对主导地位。而国内射频厂商过去因SAW和BAW滤波器能力较弱，主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。

国产厂商的突围路径：以LFEM为切入点

分集模组按技术难度分为三个等级。第一级的5G LFEM模组以SOI工艺的开关和LNA为核心，集成LTCC滤波器，技术壁垒相对较低；而二、三级模组（DIFEM+LNA Bank、LFEM）均以SAW滤波器为主导，难度更高。

国内厂商正是借助LTCC滤波器技术壁垒不高的特点，切入低难度模组市场。卓胜微是国内进展最快的厂商——作为国产射频开关和LNA龙头，其LFEM模组已大规模量产，据招商证券估算，已在安卓主要品牌中占据30%以上份额。这条路径的核心逻辑是：先在SOI技术主导的低难度模组建立基本盘，再向滤波器技术主导的高端模组延伸。

高端模组仍是必由之路

低端模组只是起点。主集模组中的FEMiD和PAMiD是射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域，其核心挑战同样来自滤波器。目前国内高端模组尚无量产产品落地，但厂商已在积极布局：唯捷创芯已有低频PAMiD模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在高端滤波器产线量产后，也将重点拓展PAMiD模组。

常见问题

DiFEM和LFEM有什么区别？

DiFEM和LFEM都属于分集模组，但难度层级不同。DiFEM以SAW滤波器为主导，用于4G/5G的MHB和LB频段；而LFEM以SOI工艺的开关和LNA为核心，用于5G UHB频段（N77/N79），技术难度相对更低。

为什么国产厂商不从DiFEM直接切入？

因为DiFEM的核心是SAW滤波器，而国内厂商在SAW和BAW滤波器能力上相对较弱。相比之下，LFEM以SOI技术的开关和LNA为核心，LTCC滤波器技术壁垒不高，更适合作为国产替代的突破口。

国产厂商在高端模组的进展如何？

目前国内高端模组尚无量产产品落地。唯捷创芯的低频PAMiD模组已有工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微在滤波器量产之后，计划重点拓展PAMiD模组。高端模组的突破仍需要时间。