分集模组DiFEM市场规模已超26亿美元，增长主要由什么驱动？

分集模组DiFEM全球市场规模已超26亿美元，其增长主要由5G手机频段数量增加带来的分集模组用量提升、模组化渗透率提高以及单价上移三重因素驱动。分集模组（DiFEM）只负责接收信号而不发送，无需集成PA，技术难度相对较低，但在5G时代其单机用量与价值量均显著提升，成为射频前端市场的重要增长极。

5G多频段需求推动用量提升

5G手机需要支持更多频段，包括新增的5G UHB频段（N77/N79）以及原有的4G/5G MHB和LB频段。频段数量的增加意味着每部手机需要更多的分集接收通路，从而带动DiFEM模组用量的提升。与此同时，手机厂商倾向于用模组替代分立器件方案，通过提高集成度来节省PCB面积并优化性能，这一模组化趋势也加速了DiFEM的渗透。

技术升级带来单价上移

DiFEM模组按照技术难度可分为三个等级，不同等级对应不同的参考单价，呈现明显的梯度分布：

从表中可以看出，随着模组集成度提高、滤波器技术从LTCC升级为SAW，DiFEM单价从0.3美元上移至最高1.8美元，价值量提升明显。更高等级的模组以SAW滤波器为主导，技术难度更高，单价也更为可观。

与主集模组的市场对比

从市场规模看，2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，分集模组为26亿美元，主集模组体量更大。但分集模组由于技术门槛相对较低，国产厂商更容易切入，且随着5G渗透率提升和单价上移，其增速与成长空间值得关注。在竞争格局方面，接收端模组市场主要由村田（48%）和Skyworks（30%）占据主导份额。

常见问题

DiFEM与主集模组的主要区别是什么？

DiFEM属于分集模组，只接收信号而不发送，因此不需要集成PA，技术难度相对较低；主集模组同时负责收发信号，需要集成高端滤波器和PA，难度和价值都更高。

DiFEM模组单价为何差异较大？

不同等级的DiFEM模组集成度和所用滤波器技术不同。低等级模组采用LTCC滤波器，单价约0.3美元；高等级模组采用SAW滤波器主导，集成LNA、开关等更多器件，单价可达1.3~1.8美元。

哪些厂商在分集模组领域占据领先地位？

接收端模组市场主要由村田和Skyworks凭借出色的SAW滤波器能力占据主要份额。国内厂商如卓胜微在低端LFEM模组领域进展较快，已实现大规模量产。