在全球射频前端分集模组市场中，日本村田（Murata）以48%的份额位居第一，美国Skyworks以30%紧随其后，韩国Wisol与美国高通（Qualcomm）各占10%，美国Qorvo占4%——日美韩厂商合计占据约98%的市场份额，构成三足鼎立的垄断格局。中国厂商在这一环节的真实位置，是全球最大的消费市场与封装代工基地，但在高端模组的设计环节仍处于追赶阶段。

全球分集模组产业地图：日美韩三足鼎立

分集模组只负责接收信号、不发送信号，因此不需要集成PA（功率放大器），技术难度相对主集模组更低。但即便如此，其核心难点依然集中在滤波器上——尤其是以SAW滤波器为主导的第二、第三级模组，难度显著提升。

从竞争格局看，分集模组的玩家基本就是滤波器厂商。村田与Skyworks凭借出色的SAW滤波器能力占据主导地位，合计份额达78%。这一格局背后反映的是滤波器技术壁垒——分集模组按难度分为三级，第一级LFEM以SOI工艺的开关和LNA为核心，参考单价约0.3美元/颗；第二、三级则以SAW滤波器为主导，参考单价从0.7美元到1.8美元不等。

厂商2018年全球接收端模组市场份额
村田（日本）48%
Skyworks（美国）30%
Wisol（韩国）10%
高通（美国）10%
Qorvo（美国）4%
其他8%

中国厂商的真实位置：低端模组突围，高端仍在研发

中国在射频前端产业链中的角色呈现出明显的“两极分化”。一方面，中国是全球最大的射频前端消费市场，也是重要的封装代工基地；另一方面，在设计环节，国内厂商因SAW和BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA和开关）以及集成度不高的模组中，在高端模组中的市场份额很低。

进入5G时代，情况出现了转机。由于LTCC滤波器技术壁垒相对不高，国内射频厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场：

  • 低端分集模组（LFEM）：这是卓胜微的主场。作为国产射频开关和LNA的龙头，卓胜微的LFEM模组已大规模量产，据招商证券估算，其在安卓主要品牌中已占据30%以上的份额。
  • 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）：以PA为主导，国内PA龙头唯捷创芯于2020年推出LPAMiF模块并已量产销售；慧智微的PAMiF模组也已量产并应用于OPPO K7x；卓胜微的LPAMiF模块也已导入国内品牌手机客户。
  • 高端模组（PAMiD等）：目前国内还没有量产产品落地。唯捷创芯的研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组的工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微则在推进高端滤波器产线，计划在滤波器量产后重点拓展PAMiD模组。

国产化率的真实差距：分立器件与模组环节的断层

中国在射频前端分立器件与模组环节的国产化率存在明显断层。在分立器件领域，国产厂商已占据一席之地——以LNA和开关市场为例，卓胜微已拥有约8%的全球份额，Skyworks与Qorvo分别为23%和35%，其余厂商合计34%。但在模组环节，尤其是高端模组，国内厂商的份额几乎可以忽略。

这一差距的根源在于滤波器能力。高端模组的核心组件都是滤波器（SAW或BAW），而国内厂商恰恰在滤波器领域积累最薄弱。主集模组中的PAMiD（集成PA的模组）和FEMiD（未集成PA的模组）已成为射频前端中难度最高、价值也最高的金字塔尖领域，参考单价从2.5美元到5美元以上不等——这一领域目前仍由Skyworks、博通（Avago）和Qorvo三家美企垄断。

常见问题

中国厂商在分集模组中有机会吗？

有机会，但集中在低端。以卓胜微为代表的国内厂商，已借助LTCC滤波器在低难度的LFEM分集模组中实现大规模量产，并在安卓品牌中占据可观份额。但以SAW滤波器为主导的第二、第三级分集模组，仍是村田和Skyworks的强势领域。

高端射频模组国产化的最大瓶颈是什么？

滤波器。高端模组（无论是主集还是分集）的核心组件都是SAW或BAW滤波器，而国内厂商在这一领域的积累最为薄弱。这也是为什么国内厂商目前只能借助技术壁垒相对较低的LTCC滤波器切入低端模组市场。

国内厂商在高端模组上有布局吗？

有，但尚未量产。唯捷创芯已有低频PAMiD模组的工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微则在推进高端滤波器产线，计划滤波器量产后重点拓展PAMiD模组。高端模组是国产厂商获得更大成长空间和更高盈利水平的必由之路，但距离大规模量产仍需时间。