射频前端分集模组 DiFEM 的参考单价为每颗 0.7 美元起，处于分集模组三个技术等级中的中间档位。由于分集模组只接收信号、不发送信号，无需集成 PA，技术难度相对较低，其价值分配主要由滤波器技术主导，成本核心集中在 SAW 滤波器与 SOI 工艺的开关/LNA 环节。
DiFEM 在分集模组中的定位与定价
分集模组按技术难度从低到高分为三个等级，DiFEM 属于第二级，适用于 4G/5G 的 MHB 与 LB 频段，以 SAW 滤波器作为技术主导。与之对比，第一级 5G LFEM 模组参考单价为 0.3 美元/颗，核心是 SOI 工艺的开关和 LNA；第三级 LFEM 模组参考单价为 1.3~1.8 美元/颗。DiFEM 处于中间价位，反映其集成度与器件价值介于两者之间。
| 模组等级 | 适用频段 | 模组类型 | 参考单价（$/颗） | 技术主导 |
|---|---|---|---|---|
| 第一级 | 5G UHB（N77/N79） | LFEM | 0.3 | SOI 技术（开关/LNA） |
| 第二级 | 4G/5G MHB & LB | DiFEM + LNA Bank | DiFEM > 0.7 | 滤波器技术（SAW） |
| 第三级 | 4G/5G MHB & LB | LFEM | 1.3~1.8 | 滤波器技术（SAW） |
产业链利润分配逻辑
DiFEM 模组不集成 PA，也不集成 LNA（需外配 LNA Bank），集成器件主要为 SAW 滤波器和射频开关（Switch）。因此，其价值分配呈现两个特点：一是滤波器成为价值核心，SAW 滤波器的性能直接决定模组档次；二是SOI 工艺的开关器件承担关键功能角色，在第二级模组中，开关与滤波器的协同设计决定了整体方案的技术门槛。
从竞争格局看，分集接收模组市场主要由滤波器厂商主导——村田和 Skyworks 凭借出色的 SAW 滤波器能力占据主要市场份额。这一格局印证了滤波器环节在分集模组价值链中的核心地位。相比之下，主集模组因需集成 PA 和高端滤波器，参考单价从 2.5 美元到 5 美元以上不等，价值显著高于分集模组，其利润分配也更集中于具备滤波器与 PA 双重能力的厂商。
常见问题
DiFEM 为什么比 LFEM 单价高？
DiFEM 属于第二级分集模组，以 SAW 滤波器为技术主导，适用于 4G/5G 的 MHB 和 LB 频段，滤波器成本占比更高；而第一级 LFEM 用于 5G UHB 频段，采用 LTCC 滤波器，核心是 SOI 开关和 LNA，滤波器技术壁垒相对较低，因此参考单价仅为 0.3 美元/颗。
DiFEM 的价值主要流向哪些环节？
主要流向滤波器环节，其次是 SOI 工艺的射频开关。由于 DiFEM 不集成 PA 和 LNA，这两个器件不参与其内部价值分配。SAW 滤波器的性能和成本直接决定了 DiFEM 的档次与定价空间。
DiFEM 与主集模组的价值差距有多大？
差距显著。DiFEM 参考单价为 0.7 美元起，而主集模组中难度最低的 PAMiF 参考单价为 0.4 美元起，最高端的 PAMiD 模组参考单价超过 5 美元/颗。主集模组因集成 PA 和更高规格的滤波器（如 BAW），技术难度和价值都远高于分集模组。