在 CMP（化学机械抛光）材料环节，鼎龙股份的抛光垫产品已覆盖 28nm 以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。国产 CMP 抛光垫的突破，本质上是上游聚氨酯原材料、中游抛光垫制造与下游晶圆厂验证导入三方协同的结果：上游材料自主化解决"孔洞结构规整度"这一核心难题，中游量产能力承接配方与工艺 Know-how，下游晶圆厂以实际产线验证反哺产品迭代，一供地位则进一步拉动整条链的本土化配套。

上游：聚氨酯原材料自主化是起点

抛光垫按材质可分为聚氨酯硬垫与无纺布软垫，其中硬垫应用最广。制约国产化的核心难题，是聚氨酯孔洞结构的规整程度——它直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的关键指标之一，而相关生产专利长期集中在海外厂商手中。

鼎龙股份原本从事打印耗材，在高分子合成技术上有积累，抛光垫所需材料与其技术存在相通之处，由此切入半导体材料领域。截至 2018 年 8 月，鼎龙化学在国内抛光垫领域专利数量位居前列，填补了国内在抛光垫原材料与制作方面的专利空白，并在此后实现核心原材料的自产化。原材料自产，是国产抛光垫摆脱上游依赖、稳定批次一致性的前提。

中游：制造能力与客户验证相互牵引

中游环节的关键，是把材料能力转化为可量产的合格产品。鼎龙硬垫产品覆盖 28nm 以上全部制程，在存储芯片领域，其部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。

下游晶圆厂的验证导入同样关键。长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等主流晶圆厂的产线验证，为产品迭代提供了真实工艺反馈；部分晶圆厂内达到一供地位，则意味着国产抛光垫从"可用"走向"主力供应"，这种深度绑定会反向推动上游材料与中游工艺的持续优化。

产业链协同如何推进国产化

从整体看，CMP 材料中抛光液与抛光垫价值量占比分别为 49% 和 33%，是两大核心材料。国内晶圆厂对 CMP 材料国产化诉求较高，这为上下游协同提供了明确牵引：晶圆厂开放验证机会，抛光垫厂商据此改进孔洞结构与配方，上游材料环节同步推进自主化，形成闭环。

随着潜江工厂软垫产线投产，鼎龙将达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。从单点突破到全制程覆盖，再到参与海外竞争，是国产 CMP 抛光垫产业链协同的自然延伸。

常见问题

鼎龙抛光垫目前覆盖哪些制程和客户？

鼎龙股份的硬垫产品覆盖 28nm 以上全部制程，14nm 节点部分已认证通过、部分测试推进中。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。

为什么说孔洞结构是抛光垫国产化的关键？

抛光垫是微孔结构材料，孔洞的规整程度决定抛光效率，是衡量质量的核心指标之一。该部分生产专利长期由海外厂商掌握，因此突破微细而均匀的孔洞结构，是国产化的核心命题。

产业链协同对国产替代意味着什么？

上游聚氨酯原材料自主化、中游量产与配方能力、下游晶圆厂验证导入，三者缺一不可。晶圆厂的实际产线验证为产品迭代提供反馈，一供地位则带动本土配套深化，共同推进国产替代进程。